榮耀7將至！盤點三季度即將上市的新機(6)
今年上半年，國內(nèi)外各大廠商給我們帶來很多新機的同時，也讓一些高端配置得到普及，像3GBRAM、2K屏、指紋識別等，不過光拼配置顯然不能滿足消費者需求，系統(tǒng)優(yōu)化的好壞對用戶體驗有直接影響，因此有錢的廠商不惜重金打造...
iPhone 5之后，蘋果從每年發(fā)布一款新機改成每年兩款，不出意外，今年將會發(fā)布iPhone 6/6 Plus的升級版。據(jù)英國媒體mobilenews獨家報道，一份泄露的Vodafone內(nèi)部郵件顯示，下代iPhone將于9月25日上市發(fā)售。
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有傳言稱，蘋果下代iPhone的背光模組(BLUs)會更小，將采用0.4t LED芯片，其尺寸為3.0×0.85×0.4mm，相比當前iPhone 6/6 Plus則配置0.6t芯片，尺寸為3.0×0.85×0.6mm。盡管0.2mm看上去相差不多，但為了使設(shè)備更薄，細微的變化也顯得很重要。
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此外，有業(yè)內(nèi)人士預測，下代iPhone的主要賣點是Forch Touch力觸控顯示技術(shù)，該技術(shù)蘋果之前曾用于Apple Watch以及新版MacBook。配置方面，下代iPhone 6s/6s Plus或?qū)⒉捎肁9處理器，2GB運存，相機升級至1200萬像素，新增玫瑰金，改善Touch ID指紋識別，支持手勢操作，在揚聲器旁增加麥克風等。至于這些信息是否準確還要等到發(fā)布會當日才能知曉，敬請期待!
結(jié)束語：
文已至此，通過介紹相信大家對三季度即將發(fā)布新機已有所了解，從中可以看到，自主品牌占據(jù)一半以上，可見這兩年國內(nèi)手機廠商的發(fā)展勢頭很猛，當然，洋品牌的實力也不容小窺，那么究竟誰會在三季度的新機潮中脫穎而出?不妨讓我們拭目以待。