vivo X5Max

vivo發布了機身厚度僅4.75mm的新品vivo X5Max，不但第三次打破全球最薄手機記錄，同時新的Hi-Fi 2.0架構還重新建立和制訂了手機Hi-Fi的行業新標準和新標桿。

vivo X5Max擁有全球最薄的4.75mm全金屬機身，采用了多種“最薄”的黑科技技術，造就了不可思議的4.75mm。另外“單面臨界布板”在業內常用的8層布板上增加了2層用于散熱的銅箔，達到了總共4層的散熱銅箔，使得vivo X5Max在全球最薄的機身內實現了非常均衡的超強散熱能力。

vivo X5Max還搭載了全球最薄5.5英寸SUPER AMOLED顯示屏，分辨率為1080P，屏幕僅有1.36mm，是目前地球上能找到的最薄的屏幕，沒有之一。vivo為了保證音樂與機身的完美結合，還專門為X5Max研發出了全球最薄的手機揚聲器BOX，厚度僅有2.45mm，使得vivo X5Max在僅有4.75mm的機身上，也可以展現出非常震撼的外放音效。

vivo X5Max配備了全球最窄的手機中框僅僅3.98mm的“多梁機翼中框”，讓整臺手機達到了完美的外觀設計。在實際功能上，通過“繭式互鎖耳機座”在全球首次實現了4mm級超薄機身上的3.5mm標準耳機接口，保證了Hi-Fi不妥協。通過“與或卡托”在實現了在超薄機身上的雙卡雙待并支持128G的TF內存卡拓展。通過“陶肌處理工藝”實現了在金屬機身上的極致陶瓷觸感并防止指紋殘留，保證了外觀不妥協。

全新的Hi-Fi 2.0架構上重建了手機模擬聲音信號產生的基礎，采用兩級放大兩級供電技術，使得在vivo X5Max上首次實現：實測120dB信噪比，118dB動態范圍，失真低于-100dB，超越大多數臺式機和磚型播放器，音頻客觀素質較前作提升兩倍以上。

除此之外，vivo X5Max還擁有最薄的K歌手機K歌之王vivo X5的YAMAHA YSS205X芯片，并再度優化K歌功能。硬件上搭載了高通驍龍615 八核64位處理器，2GB內存+16GB機身存儲組合，運行基于android 4.4深度定制的Funtouch OS 2.0系統，支持移動4G網絡，內置2000mAh電池。