金立E8作為其品牌最新推出的旗艦機型，在配置上可謂是一流，外觀方面也更加硬朗。該機采用了太空級別鋁合金材料作為骨架，具有更高強度的同時使其散熱性能也更好，與此同時腰間的兩條軌跡線也使得該機更具魅力，機身四角的處理并不是很圓滑，使其男人味十足。

配置方面，該機采用了頂級水準的2K級別6.0英寸大屏幕，顯示效果極其清晰細膩。處理器搭載了主頻為2.0GHz的聯發科Helio X10八核處理器，輔以3GB RAM+64GB ROM讓該機具有了出眾的用戶體驗，與此同時該機還支持指紋識別功能，讓操作更加簡潔。拍照方面，其采用了2400萬像素攝像頭，并且支持無損變焦，即采用多幀照片，通過算法進行像素對比將圖像進行補充和疊加，使得該機成像達到了“一億兩千萬像素”。

除以上配置外，該機還配備了3520mAh大容量電池，賦予了該機更加持久的使用時間。另外該機還支持雙卡雙待功能且支持移動聯通雙4G網絡制式，使得用戶通信選擇上更加便捷自如。

金立E8

[參考價格] 3999元

[公司名稱] 金立手機官網