隨著高通驍龍820處理器的發布，也預示著明年將有大量旗艦產品搭載該處理器。全新的驍龍820采用高通首款自研架構64位處理器、Adreno530GPU顯示模塊、SpectraISP圖像處理模塊、Hexagon680DSP、X12LTEModem，雖然只使用了四核心，但其在安兔兔的跑分成績依舊高達13萬之多。而至于明年會有哪些產品能最先用上這款強勁的處理器我么還不得而知，不過根據目前已知消息筆者也為大家總結了一下明年的820旗艦進行了一下總結。

三星GalaxyS7

雖然按照三星一貫的作風來說，在每年的GalaxyS系列旗艦產品中一定會使用自家Exynos系列處理器，但對于明年的旗艦機GalaxyS7卻傳出了將有驍龍820和Exynos8890兩個型號處理器的版本。

疑似三星S7渲染圖（圖片引自Twitter）

根據運營商和地區的不同，驍龍820版本的S7型號分別對應了Verizon（SM-G930V、SM-G935V），Sprint(SM-G930P/SM-G935P),USCellular(SM-G930R4、SM-G935R4），China（SM-G9300、SM-G9350models）版本。

三星S7CAD模型圖（圖片引自GSM）

而根據此前曝光的模型圖和外殼諜照來看，三星S7的外觀已基本定型，從整體來看與上代產品三星S6基本保持一致，僅在細節方面有所調整，配有指紋識別的實體Home鍵由以前的橢圓變成了細條長方形，攝像頭依舊略微凸起。

三星S7保護殼（圖片引自gizmochina）

在配置方面，傳驍龍820版三星S7將使用一塊5.1英寸的2K分辨率SuperAMOLED屏幕，內置4GB運行內存和32GB/64GB本地存儲空間（支持MicroSD卡擴展），采用前置800萬+后置2500萬像素攝像頭組合，配有3500mAh容量電池。

在其它方面網上傳言稱三星S7將配有熱導管散熱方式，機身材質也會換為更輕更耐摔的鎂合金，將采用類似3D-Touch的壓力感應屏幕，指紋識別和虹膜識別兩種生物識別功能，接口也將換為USBType-C，支持無線充電和快速充電。

運營商PPT（圖片引自新浪微博）

而對于發布時間網上傳言更是存在從CES到MWC期間的多種版本，不過根據此前移動泄露的PPT資料顯示，國行版三星S7將在明年3月發布。