金立ELIFES7

金立ELIFES7看上去非常時尚，這對于整機厚度僅為5.5mm的金立S7來說，僅僅是美輪美奐的“初印象”，而本機創新采用的“駝峰微槽中框”、“極光軌跡線”的設計，不僅讓該機支持單手持握，而且還為該機個性化的表現上添色不少，檔次感更強。同時該機還采用了極地散熱技術，通過熱界面材料無縫填充發熱元器件間的空氣層，從而實現加速熱量導出，給你更為舒適的體驗。

圖為金立ELIFES7

金立ELIFES7機身厚度設定為5.5mm，另外在本機正面則采用一塊5.2英寸SuperAMOLED屏幕，分辨率達到1920X1080像素。而在核心方面本機內置一顆64位聯發科MT6752八核處理器，以及可以更好地控制能耗的協處理器，能夠流暢運行Android5.0系統。而在該機背部設有一枚最薄的1300萬攝像頭，包含LED補光燈，并且支持IMAGE+影像模式，前置鏡頭也達到800萬像素規格。

圖為金立ELIFES7

編輯點評：

雙4G金立ELIFES7在核心方面配備有主流且強勁的MT6752八核處理器，并搭載ARM旗下的Mali-T760頂級圖形處理器，無論是大型3D游戲，還是多任務下都能游刃有余。此外該機在續航方面還內置2750mAh超高容納比電芯鋰電池，能夠確保你使用一天以上的時間。目前金立ELIFES7在官方熱賣價1999元，較之前剛上市有了非常大的降幅，值得關注。

總結：

以上這些都是2015年MWC上發布的新機，不知你是否正在使用著這些手機，總之現在看來，無論配置還是用戶體驗都似乎已經有些“不趕趟兒”了，而MWC2016近在咫尺，各位還是趕緊把目光投向今年的MWC吧，三星、LG、索尼等國際大牌廠商均會悉數登場，而像金立、中興、樂視等國產廠商也會現身MWC2016。