金立S8

金立在2016年MWC(世界移動通訊大會)上，正式發布了S系列最新產品金立S8。此外，金立全新logo和slogan“科技悅生活(MakeSmiles)”亦首次曝光。一直以來，作為全球通信領域一年一度的盛會，MWC堪稱全球最具影響力的科技大會之一，更是每年通信行業發展的風向標。選擇在MWC上發布新品并公布全新品牌形象，標志著金立在國際舞臺上邁出了新的一步，進一步強化全球化布局，實現品牌力全面提升。

圖為金立S8

金立S8采用5.5英寸全高清2.5D魔炫屏，更薄更省電，同時還采用了超窄邊框設計，據稱是最窄5.5英寸手機。該機后置1600萬像素大光圈鏡頭，支持色彩還原更出色的RBW技術，支持相位對焦和激光對焦技術，還有全新的image2.0系統加持，帶來更好的成像效果，比如支持自動補光，全膚美顏（不只是美臉哦~），支持掃描成文功能。在視頻拍攝方面，其還支持實時美顏視頻，延時攝影、慢動作等功能。

值得一提的是，金立S8還采用AKM4961高清錄音芯片，帶來更出色的錄音效果，以及強大的視頻剪輯功能，可實現濾鏡、文字、剪輯等。

圖為金立S8

金立S8加入了全新的3Dtouch技術，可實現觸碰選取、輕壓預覽和重按打開等操作。該機還支持7模15頻雙4G全網通，支持VoLTE、4G+，并支持雙卡雙待，非常全面。系統方面，其采用基于Android6.0的amigo3.2系統，新添雙微信功能，支持出國助手和懸窗視頻功能。

其他配置方面，該機搭載聯發科HelioP10八核處理器，內置4GRAM+64GBROM存儲組合，配備3000mAh電池，支持9V2A快充，并配備前置指紋識別。該機售價449歐元，約合人民3220元。此外，金立S8將于3月底在國內上市，國行售價暫未公布。