360手機F4拆機圖解評測 360手機F4做工如何？(2)
3月21日下午，360手機F4在北京798的低調發布，360的手機產品線也變得明了，「F」系列源于之前的大神手機，主打的是性價比與舒適體驗。而此次將F4賣到599元這個價位，主打安全與高性價比。那么，360手機F4做工如何？產品質量是否可靠？拆解見分曉吧。...
Step 3：分離主板＆前后攝像頭
▲擰下固定主板以及主板蓋片上的螺絲
▲斷開各處的 BTB/ZIF 分別是： ① 電源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 側鍵 ⑤ TP
▲取下主板
取下主板時注意后置攝像頭的 BTB
▲取下前后置攝像頭
SoC MTK MT6753V ARM Cortex-A53 (1.5GHz) x8 ARM Mali-T720 GPU
ROM & RAM : SEC 549 B419 eMMC 32GB LPDDR3 16Gb with 1600Mbps of eMMC Based MCP
Wi-Fi/BT/FM: MTK MT6625LN
RF 收發: MTK MT6169V
RF 前端模組：SKYWORKS 77910-11
RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE
▲前后置攝像頭
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