vivo Xplay5旗艦版/三星Galaxy S7/魅族PRO 6/華為P9四機對比評測 2016性能巔峰戰(zhàn)
不知不覺，2016年已經(jīng)走過了5個多月時間，各大手機廠商頻發(fā)新品的同時，我們也看到之前各大SoC芯片廠商解決方案陸續(xù)用在了這些手...
不知不覺，2016年已經(jīng)走過了5個多月時間，各大手機廠商頻發(fā)新品的同時，我們也看到之前各大SoC芯片廠商解決方案陸續(xù)用在了這些手機之中。除了期盼已久的驍龍820、Exynos 8890、Helio X20這些定位旗艦和中高端的SoC解決方案，還有很多中堅力量，例如驍龍652和驍龍650等，作者前段時間曾寫過一篇采用驍龍652的vivo Xplay5跨級挑戰(zhàn)2015年四款老旗艦的精彩對決《中端滅旗艦？五大新老旗艦性能對比橫評》。隨著Qualcomm、Exynos、Kirin和MTK四大陣營頻頻發(fā)力，僅僅是2016年前四個月的手機新品就已經(jīng)出現(xiàn)了十幾款全新的SoC解決方案，有些是15年時候已經(jīng)發(fā)布過，有些則是今年年初才剛發(fā)布，也都陸續(xù)在新機型上粉墨登場。消費者面對那么多突如其來的SoC解決方案，一時半會難免有些措手不及，看著不明覺厲的配置列表不免會感覺萌萌噠。今天作者就用市面上代表各廠商的旗艦機型來對比一下，看看16年上半年性能標桿的手機表現(xiàn)到底是如何。
我們選擇了4款旗艦機型作為評測對象，它們都是2016年自家品牌的旗艦手機。分別有:三星Galaxy S7（港版）、vivo Xplay5（旗艦版/全網(wǎng)通）、魅族PRO 6（全網(wǎng)通）、華為P9（標準/全網(wǎng)通版），(排名按照發(fā)布會順序排列)。下面看一下它們的詳細配置。
Qualcomm陣營
雖然Qualcomm在官網(wǎng)公布了不少新的SoC方案，鑒于篇幅所限，今天我們只討論16年前四個月已經(jīng)量產(chǎn)并搭載在手機上的方案。短短幾個月Qualcomm讓我們這幫技術宅大開眼界，首先在CES 2016上展示了全球首款搭載了驍龍820的手機。在此之前，驍龍652也已經(jīng)通過三星中高端機型進入消費者的視線。后來小米的一款千元機將另一款新驍龍600系列的猛將——驍龍650引入到中端市場。之后，驍龍400系列和驍龍200系列的兩款新作驍龍415和驍龍212也搭載在部分入門機型上。最后，驍龍430首發(fā)也被ivvi的最新旗艦機奪走了。
如上圖所示，這就是16年前四個月Qualcomm旗下6款最新最熱門的處理器所搭載的機型一覽表。旗艦級別有驍龍820和驍龍652兩款處理器加持，中高端級別則交給驍龍652和驍龍650把關，中端市場則繼續(xù)由上年年底開始發(fā)力的驍龍616和驍龍617看守，中低端市場則留給驍龍430、驍龍415和驍龍212開疆拓土。
高通代表——驍龍820
我們先看看旗艦級別的SoC解決方案，驍龍820架構圖如下：
驍龍820主要由Kryo CPU、Adreno 530 GPU、Spectra ISP、Hexagon 680 DSP和驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器組成。SoC內(nèi)部通過Qualcomm Symphony System Manager進行統(tǒng)籌，合理調(diào)度各個模塊進行運算并獲得最高能效比。驍龍820給我們最大的印象就是充分體現(xiàn)了分工合作的異構計算思想，CPU負責通用計算部分，GPU專注圖形處理過程，ISP鉆研拍照時候各種算法，DSP統(tǒng)籌各種內(nèi)部傳感器，驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器讓網(wǎng)絡傳輸速度更快，兼?zhèn)銿oLTE、4G+和全網(wǎng)通等特性。
在上面架構圖中沒有突顯出來的功能就是Qualcomm Quick Charge 3.0技術（下文簡稱QC 3.0）。根據(jù)Qualcomm在發(fā)布會上的PPT演示，這項技術理論上支持驍龍820、驍龍652、驍龍650、驍龍617、驍龍430五款處理器。具體搭載上述五款處理器的某款機型會因為產(chǎn)品定位和兼顧平衡等因素，可能不具備QC 3.0的快充能力，具體問題具體分析。Qualcomm在處理器上開綠燈，手機廠商也要趕緊跟進才行啊。目前已經(jīng)推出了QC 3.0快充頭的廠商有小米、htc、樂視等，相信未來將會進一步普及到大部分智能機之中。
而今天代表驍龍820出戰(zhàn)是我們剛剛才收到的vivo Xplay5高配版：
vivo Xplay5旗艦版擁有強悍配置，是首款配備128GB＋6GB＋驍龍820的智能手機，售價4288元。
另外雙曲面屏幕和金屬機身也是vivo Xplay5旗艦版的特色，它全球首次采用了LPDDR4的6GB超大運行內(nèi)存，還標配了128G超大存儲空間。并配備雙引擎閃充、WiFi+、4G+、全網(wǎng)通+等性能，其指紋解鎖速度快至0.2秒，1600萬像素的后置攝像頭配合超級抓拍，啟動和對焦分別快至0.4秒和0.1秒。
除此之外，Xplay5旗艦版不但繼續(xù)內(nèi)置了優(yōu)化后的分屏多任務，還擁有“智慧引擎”，并搭載了雙ES9028+三OPA1612“芯片組合”以及左右聲道獨立解碼放大方案、配合雙時鐘晶振和二級供電的全新Hi-Fi 3.0架構，這對于Hi-Fi發(fā)燒友而言，還是非常值得體驗的。
Exynos陣營
相比Qualcomm來說，16年這幾個月三星陣營方面貌似只有定位旗艦的Exynos 8890引起過我們的關注，Exynos 7系列和Exynos 3系列三款新處理器以及對應的機型貌似并沒有多少人知道。
獵戶座代表——Exynos 8890
三星S7和三星S7 edge同時搭載了Exynos 8890。14nm制程打造的Exynos 7420相比20nm制程Exynos 7410將三星處理器從32位架構升級到64位架構，接著第二代14nm制程打造的Exynos 8890相比Exynos 7420進一步提高了架構的先進性。最明顯的改變就是深度定制了ARM的公版架構。首先將8核心的公版架構中Cortex-A72大核心換成了自主設計的Mongoose（貓鼬）架構，小核心沿用了Cortex-A53架構。雖然沿用了ARM架構的Mali-T880 GPU，但是相比友商增加了核心數(shù)目，達達Mali-T880 MP12的高度。ISP和LTE基帶芯片都采用了自主研發(fā)，不過并不支持全網(wǎng)通。行貨版的三星S7和三星S7 edge之所以支持全網(wǎng)通，主要是更換了Qualcomm核心，自然將基帶芯片也一并更換了。
之所以說Exynos 8890是一套成熟度很高的平臺，主要是因為其擁有了大量自主設計的模塊，同時也是為數(shù)不多的SoC兼容LPDDR4 RAM和UFS 2.0 ROM兩種規(guī)范。常見的SoC還有驍龍820和驍龍810。
而今天代表Exynos 8890出場的是我們同事剛剛從香港帶回來的三星GalaxyS7：
強大的上下游產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，讓三星在產(chǎn)品研發(fā)上游刃有余，Galaxy S7/S7 edge依舊是2016年其它旗艦手機的參考配置，但三星的視野更加國際化，處理器在驍龍820和Exynos 8890之間可隨意切換，硬件上帶來的全像素雙核傳感器、2K顯示以及3D曲面屏幕優(yōu)勢都讓其它廠商艷羨。
今年三星Galaxy S7的外觀再次發(fā)生改變，在正面保持2.5D玻璃的基礎上將背部形態(tài)變更為類似Galaxy Note 5的3D曲面玻璃風格，與Note 系列在外觀上保持統(tǒng)一，對于玻璃的運用三星已經(jīng)爐火純青。
除此之外三星Galaxy S7的外觀變動不大，尺寸上固定在5.1英寸，配備Super AMOLED的2K屏幕，并沒有試探著與Note系列爭奪地盤。正面的2.5D曲面，Galaxy S7要比S6收起的弧度更明顯，這在光線下可以很清楚的看到。
雙玻璃+金屬邊框設計作為旗艦標配，三星Galaxy S7往往會做些隱形黑科技設計，比如防塵防水，級別提升至IP68，相當于在一米以下水中放置30分鐘可安全無恙。
三星續(xù)航的兩大殺手锏：無線充電和快充在這款旗艦中也同樣支持， 同事實測中三星Galaxy S7充滿電僅需90分鐘，表現(xiàn)令人滿意。
Kirin陣營
相比其它陣營在高中低端全面發(fā)力，專心憋大招的華為海思處理器在16年前四個月只是拋出了一顆旗艦級別的麒麟955，也就是上年年末在華為Mate 8上面那顆麒麟950的升級版。作者對比一下兩款處理器的架構圖：
麒麟950架構圖
麒麟955架構圖
可以看出，架構上兩者區(qū)別并不是很大，最大的提升就是主頻從2.3GHz提升到2.5GHz。
麒麟代表——麒麟955
華為P9和華為P9 Plus上面的麒麟955依然采用了big.Little架構，由Cortex-A72和Cortex-A53兩種核心組成，俗稱大四核和小四核。工藝制程依然是16nm，大四核主頻推高到2.5GHz，小四核則維持在1.8GHz。GPU方面依然是Mali-T880 MP4。RAM方面，麒麟955不再像麒麟950那樣兼容LPDDR3規(guī)范，所以采用麒麟955的機型基本上意味著必須上最新的LPDDR4 RAM。依然采用了華為這一兩年自主研發(fā)的雙ISP，不再像前幾年榮耀6 Plus那樣引入其它廠商的獨立ISP，用心調(diào)校并且成像效果更佳。基帶芯片方面仍然配備了自主研發(fā)的Balong基帶，達到了LTE Cat.6，兼容我國目前三大運營商的4G+網(wǎng)絡。當然，麒麟950上面那顆i5協(xié)處理器也延續(xù)到麒麟955上。這顆協(xié)處理器基于Cortex-M7架構。相比麒麟935/930上面那顆i3協(xié)處理器性能提升4倍，具備FPU和Cache，同時功耗也有所下降。
而第三個出場的想必大家也猜到了一二了（市面上搭載麒麟955的也就只有華為P9/P9 Plus和榮耀V8）。沒錯我們今天選用了首款搭載麒麟955的華為P9：
外觀方面，華為P9延續(xù)P系列慣有的時尚纖薄之風尚，該機的機身尺寸145x70.9x6.95mm，重量為144g，秉承全金屬機身設計理念，華為P9在質(zhì)感方面更是渾然天成，顯然該機代表了華為當前最高水平的工藝設計。
華為P9采用一塊5.2英寸1080p顯示屏，超窄邊框僅為1.7mm。核心方面內(nèi)置海思麒麟955 八核處理器，以及3GB RAM/4GB RAM的運行內(nèi)存，可流暢運行基于Android 6.0內(nèi)核的全新EMUI 4.1系統(tǒng)，同時內(nèi)置3000mAh容量電池，支持9V2A快充技術。而在機身背部則設有徠卡認證的1200萬像素雙鏡頭，包含雙色溫補光燈，及其對應的800萬像素前置鏡頭。
華為 P9 采用不同的處理工藝，而從中也能讓人們感受到華為P9的不同尋常的魅力所在。追求極致工藝、追求個性，讓拍照變得更專業(yè)，這些都是華為P9所要述說的理念，讀者是否已經(jīng)感受到了它的旖旎？當Kirin 955邂逅“徠卡雙攝”，則造就了華為P9“芯”動力。
MTK陣營
自從聯(lián)發(fā)科在15年3月下旬正式發(fā)布旗下中高端處理器新品牌Helio之后，隨著芯片更新?lián)Q代，市面上的聯(lián)發(fā)科處理器命名開始變得復雜起來。有時候看到Helio名字，有時候看到MTxxxx型號。對這幾代處理器命名規(guī)則感到迷茫的讀者不妨看過來：
聯(lián)發(fā)科處理器進化歷程
作者先將32位架構和64位架構的處理器楚河漢界劃分開來，在32位架構時代，Cortex-A7架構是聯(lián)發(fā)科摯愛。而在64位架構時代，Cortex-A53架構成為了新寵。當然每個時期頂級的處理器依然會采用更高能效比的核心，例如32位時期的Cortex-A17和64位時期的Cortex-A72。
接著我們看看定位，聯(lián)發(fā)科將這幾年主要的手機處理器劃分成三個等級進行升級換代。入門級別處理器主要以四核心為主，主流級別處理器是8核心，高端級別處理器前兩年還是8核心設計，今年的Helio X20和Helio X25正式飆高到10核心。
最后一個共同點就是，第三列的這些最新一代處理器，從入門到高端，每個級別的處理器基本上都支持全網(wǎng)通并且傳輸速度達到了LTE Cat.6，這也是我國目前三大運營商4G+網(wǎng)絡能夠達到的上限值。
聯(lián)發(fā)科代表——Helio X25和Helio X20
Helio X25：魅族PRO 6、樂2 Pro
Helio X20：樂2、樂2 Pro
自從MT6592開始，聯(lián)發(fā)科每一代的高端處理器總喜歡用多核心來做噱頭，而且偏向采用低功耗架構的小核心。以8核心的Helio X10和Helio P10為例，其實都是Cortex-A53架構，在功耗上并不會產(chǎn)生太大的影響，當然性能上也不會特別出彩。
Helio X20是這幾年屈指可數(shù)采用了20nm工藝的聯(lián)發(fā)科處理器，臺積電良品率一直上不去，導致20nm流水線擱置了一段時間，終于在Helio X20上面實現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科期盼已久的打造高端處理器夢想。Helio X20采用了2顆Cortex-A72核心，還有8顆Cortex-A53核心，其中有四顆主頻相對更高，另外四顆主頻相對稍低。
正如麒麟955相比麒麟950主要是提升了主頻一樣，Helio X25相比Helio X20最大的變化也在主頻上。
最后登場的是我們魅族派出的最強大將魅族PRO 6：
魅族PRO 6創(chuàng)造了很多魅族手機的第一次，比如類似于蘋果3D Touch的mPress，在魅族PRO 6上也已出現(xiàn)，5.2英寸屏的PRO 6采用窄邊框以及全金屬機身的設計，在手感方面提升不少，同時單手持握度也達到非常好的效果。經(jīng)過多項創(chuàng)新技術的處理，除了顏值高之外，整體質(zhì)感方面也非常棒。
魅族PRO 6采用5.2英寸1080p(1920*1080像素)Super AMOLED屏幕，具有2.5D弧面康寧大猩猩玻璃保護，核心方面則是上述所說的十核Helio X25，處理器采用10核心3集群架構，基于ARM big.LITTLE研發(fā)(Cortex-A72 + Cortex-A53)，采用20納米工藝制程，最高主頻2.5GHz。此外內(nèi)存方面搭載4GB RAM+32GB/64GB ROM的內(nèi)存組合，流暢運行基于Android 6.0系統(tǒng)的Flyme 5.6，同時內(nèi)置有2560mAh容量電池。
魅族PRO 6搭載強勁的Helio X25十核處理器，相比Helio X20其仍然采用“三從十核”的結構，在升級性能同時保持功耗不升，主頻升級到了2.5GHz，GPU頻率升級到800MHz。3D Press技術的加入讓人機交互達到全新境界，魅族PRO6可實時感知屏幕按壓力度的變化，喚出對應的預覽效果，大幅提升手機操作效率，能夠觸覺層面的震動反饋，提升交互體驗。
小結：
短短5個多月，Qualcomm、三星、MTK已經(jīng)從旗艦、中高端到入門級別處理器都排兵布陣完畢，還沒算那些已經(jīng)發(fā)布但是并沒有量產(chǎn)和上市的處理器。麒麟950和麒麟955之后，華為海思針對中低端市場的麒麟6系列處理器估計離升級換代也不遠了。
跑分對決
上面作者用很大的篇幅給讀者們介紹了16年上半年各大處理器廠商的最新動向以及分析，正所謂實踐是檢驗真理的唯一標準，下面作者就用最粗暴最直接的方式來對比各大旗艦手機的CPU性能表現(xiàn)！
安兔兔評測 v6.1.5
在跑分軟件方面，我們首先使用神器安兔兔來進行測試，其可以給Android手機、平板進行性能評測、跑分的軟件，它能一鍵運行完整測試項目，通過“內(nèi)存性能”、“CPU整數(shù)性能”、“CPU浮點性能”、“2D、3D繪圖性能”、“數(shù)據(jù)庫IO”、“SD卡讀、寫速度”等多方面性能測試，對手機的硬件性能做一個整體評分：
注：該部分測試采用三次測試取最高分的方式。手機狀態(tài):測試前一鍵清理后臺程序、性能模式/省電模式默認。采用版本：AnTuTu Benchmark v6.1.5
性能測試結果：vivo Xplay5旗艦版>三星Galaxy S7>魅族PRO 6> 華為P9
Geekbench 3
綜合測試過后，作者下面采用GeekBenc測試CPU部分的性能；GeekBench 3.0采用對單核心和多核心分別的方式對CPU性能進行測試，主要衡量CPU和內(nèi)存的運算能力，能對整數(shù)運算、浮點運算、內(nèi)存性能以及內(nèi)存帶寬性能進行總體評分。
我們依然采用了三次測試取最高分的方式；從結果表明單核上vivo Xplay5旗艦版的驍龍820依舊性能領先，第二為三星Galaxy S7接著是魅族PRO 6，華為P9依舊是最后，單核成績上的結果跟安兔兔的排行一樣沒有變化。但在多核測試上采用Helio X25的魅族PRO 6奪得桿位讓作者十分驚奇，更奇的是采用Kryo自主架構的vivo Xplay5旗艦版（驍龍820）竟然排在全部評測機中的最后而且差距比第一位的魅族PRO 6相差了900多分這倒讓作者百思不得其解。但如果前文有仔細看作者對各大廠商分析的讀者會發(fā)現(xiàn)前文提到驍龍820采用的是4核心處理器，而Helio X25用的則是10核心處理器，或者答案就在于此吧！
性能測試結果：
（單核）vivo Xplay5旗艦版>三星Galaxy S7>魅族PRO 6> 華為P9
（多核）魅族PRO 6>三星Galaxy S7>華為P9>vivo Xplay5旗艦版
3DMARK
接下來，作者打算使用3Dmark測試軟件完全榨干本次4臺測試機型的GPU性能，3DMark火速飛天（Sling Shot）場景進行測試：
基于OpenGL ES3.1（1440P）
基于OpenGL ES3.0（1080P）
這個環(huán)節(jié)分為OpenGL ES3.0（1080P）和OpenGL ES3.1（1440P）兩個部分進行測試， ES3.0結果顯示1080P GPU測試上vivo Xplay5旗艦版搭載的驍龍820旗開得勝，三星Galaxy S7、魅族PRO 6、華為P9分列二三四位，再看看ES3.1場景2K分別率的跑分，這個環(huán)節(jié)排名依舊是vivo Xplay5旗艦版 >三星Galaxy S7> 魅族PRO 6 > 華為P9。這環(huán)節(jié)vivo Xplay5旗艦版 、三星Galaxy S7分列1/2位作者并不感到意外，意外的是后兩者，大家同樣搭載Mail-T880MP4而華為P9 GPU頻率為900MHz， 魅族PRO 6頻率僅為850MHz，但最終跑出來的成績無論ES3.0或是ES3.1魅族PRO 6都領先于華為P9，至于原因方面作者同事猜測可能是GPU驅(qū)動或者RAM的關系。
性能測試結果：
（OpenGL ES3.1）vivo Xplay5旗艦版>三星Galaxy S7>魅族PRO 6> 華為P9
（OpenGL ES3.0）vivo Xplay5旗艦版>三星Galaxy S7>魅族PRO 6 > 華為P9
Vellamo
Vellamo是由高通開發(fā)的一個基準測試應用，它可以對手機瀏覽器的性能及穩(wěn)定性進行測試，包括像Java腳本性能、渲染、聯(lián)網(wǎng)和用戶界面等。該工具的結果同樣包括多個子項，但我們只取總成績，分數(shù)越高則表明手機對瀏覽器的優(yōu)化程度越高，網(wǎng)頁瀏覽體驗更好，分數(shù)越高代表手機性能越好。
性能測試結果：
多核魅族PRO 6>華為P9>vivo Xplay5旗艦版>三星Galaxy S7
金屬vivo Xplay5旗艦版>三星Galaxy S7>魅族PRO 6>華為P9
瀏覽器三星Galaxy S7>魅族PRO 6>華為P9>vivo Xplay5旗艦版
GameBench游戲性能測試
對于很多愛玩兒手游的年輕人來說圖形性能才是他們最關心的，而我們?nèi)粘o論刷微博還是聊微信，幾乎不可能感受到處理器的GPU性能，負擔實在太小。所以還是通過大型3D游戲?qū)崪y進行對比，這里我用幀數(shù)記錄軟件全程記錄了聚爆、NBA2K16、虛榮的游戲幀數(shù)。
經(jīng)過大約一個半小時的實測后，4臺機子的成績分別如下：
圓周率
下面我們再通過計算圓周率的方式進行測試：
性能測試結果：
1千萬位 華為P9>三星Galaxy S7>魅族PRO 6 >vivo Xplay5旗艦版
basemark OS II性能測試
《basemark OS II》是一款支持Android、iOS、Windows三大移動平臺的跨平臺對比跑分軟件。運行簡單，運行基準測試可得到設備全面的性能指標，包括系統(tǒng)，內(nèi)存，顯卡，網(wǎng)頁瀏覽。
我們最后用basemark OS II這個軟件來對今天評測的4臺機子來個綜合的評分，雖然結果各有各自家特長，但從總體上看，得分排前列的依舊都是vivo Xplay5旗艦版和三星Galaxy S7，可見得Exynos 8890、驍龍820面對現(xiàn)今當紅高端悍將麒麟955和Helio X25依舊能閑庭信步地面對毫不畏懼！
性能測試結果：
總分三星Galaxy S7>vivo Xplay5旗艦版>華為P9>魅族PRO 6
系統(tǒng)華為P9>三星Galaxy S7>vivo Xplay5旗艦版 >魅族PRO 6
內(nèi)存三星Galaxy S7>華為P9>vivo Xplay5旗艦版>魅族PRO 6
顯卡vivo Xplay5旗艦版>三星Galaxy S7>魅族PRO 6>華為P9
網(wǎng)頁三星Galaxy S7>魅族PRO 6>vivo Xplay5旗艦版>華為P9
總結：
綜合性能截止到2016年5月手機芯片性能排行中可以看出，目前安卓手機芯片性能排行的前兩位依然被高通驍龍820、和三星Exynos 8890所包攬。
4月新上市的聯(lián)發(fā)科Helio X20以及聯(lián)發(fā)科Helio X25在性能方面，表現(xiàn)也非常搶眼。聯(lián)發(fā)科X25和聯(lián)發(fā)科X20均采用的是三叢集架構設計，十核心，都擁有2個Cortex- A72核心、4個Cortex-A53高頻核心以及4個Cortex-A53低頻核心。不過聯(lián)發(fā)科Helio X25中的A72核心頻率更高，達到了2.5GHz，而聯(lián)發(fā)科Helio X20的A72核心頻率為2.3GHz，因此在芯片性能方面，聯(lián)發(fā)科Helio X25分數(shù)要高于聯(lián)發(fā)科Helio X20。
與華為P9一同亮相的海思麒麟955雖然在架構上和海思麒麟950一樣，都擁有8個核心（4個Cortex- A72核心 4個Cortex- A53核心），但是因為海思麒麟955中的A72核心頻率更強，達到了2.5GHz，因此芯片的綜合性能也要更強，海思麒麟955的芯片性能跑分成績?yōu)?.4萬分。
GPU性能隨著手機行業(yè)的不斷發(fā)展，廠商和用戶對于GPU的要求也越來越高。以往在發(fā)布會上都不會展示的GPU現(xiàn)如今也成為了人們購機的參考標準之一，畢竟GPU的好壞直接決定了手機的系統(tǒng)流暢和游戲體驗。目前GPU性能最強的是高通驍龍820（Adreno530），緊隨其后的是Apple A9(PowerVR GT7600)和三星Exynos 8890(Mali-T880 MP12)。
雖然聯(lián)發(fā)科Helio X25在手機芯片性能上有著不錯的表現(xiàn)，但是GPU方面表現(xiàn)比較平庸，兩者的分數(shù)皆在1.7萬分以下。而麒麟955雖然大核主頻略有升級，但是為了要平衡手機功耗，所以雖然海思麒麟955的GPU與海思麒麟950一樣采用的是Mali-T880 MP4，但是實際性能卻要低于海思麒麟950。
CPU單核性能在CPU單核性能方面，高通820和三星Exynos 8890在CPU單核性能上不分上下，而麒麟955雖然和聯(lián)發(fā)科Helio X25一樣都是采用A72核心，但是麒麟955采用的A72擁有更高的主頻，所以理應在CPU單核跑分上領先聯(lián)發(fā)科Helio X25，但我們通過Geekbench跑分顯示結果剛好相反。
CPU綜合性能在CPU綜合性能方面，驍龍820依然處在領先的位置，不過與第二名的三星Exynos 8890并未拉開太大的差距。國產(chǎn)芯片麒麟955在CPU綜合性能方面表現(xiàn)也相當搶眼。
高通驍龍820由于采用的是自主4核設計，在CPU綜合性能方面，不如8核屬于正常現(xiàn)象。聯(lián)發(fā)科Helio X25、Helio X20雖然為10核設計，但是在大核心方面，僅有兩顆A72，因此綜合性能表現(xiàn)并不是想象中突出。
通過以上的數(shù)據(jù)可以看出，截止2016年5月，高通驍龍820在芯片性能方面依然處于霸主的地位，三星作為老牌的芯片廠商，其技術實力不容忽視，旗下的旗艦芯片三星Exynos 8890，在手機芯片性能排行上緊追驍龍820。聯(lián)發(fā)科Heilo X25雖然擁有更多的核心數(shù)，但是各項表現(xiàn)上還是和頂級芯片有一定的差距。麒麟955作為麒麟950的主頻升級版，兩者的性能表現(xiàn)并未拉開太大的差距。