將PCB正面的屏蔽罩拆開，可以看到PCB正面主要是一些射頻芯片，還有藍牙wifi等等的小芯片。

PCB的背面主要是手機的CPU，內存以及基帶芯片，手機CPU以及內存芯片上沒有屏蔽罩，直接使用手機的中框作為屏蔽罩。

榮耀V8使用海思麒麟955處理器（全網通版），處理器擁有4個A72核心和4個A53核心，A72核心頻率為2.5GHz,榮耀V8配備4GB內存，內存芯片和處理器采用雙層封裝。

榮耀V8采用三星的存儲芯片，芯片的容量為64GB（全網通版）

榮耀V8支持全網通，但麒麟950集成的基帶并不支持CDMA網絡，需要外掛一顆VIA的CDMA系帶芯片。

SKY77597-11是一顆射頻放大新品，負責對射頻信號進行放大處理。

Hi6362是華為海思的RF射頻收發芯片，負責對手機的信號進行收發處理。

altek6610是一顆獨立的相機ISP芯片，主要負責榮耀V8上兩顆攝像頭的拍攝算法運算。

榮耀V8外掛VIA的CDMA基帶，還需要一顆FC7712射頻芯片，負責處理手機的CDMA信號。

榮耀V8雙1200萬像素攝像頭中的一枚攝像頭負責記錄被拍攝目標的顏色，另一枚負責記錄黑白信息，在通過ISP運算合成為一張圖片，另外提供800萬像素的前置攝像頭。

通過對榮耀V8拆解可以看到這臺手機在做工用料方面相當出色，不僅擁有雙攝像頭配置，還擁有出色的硬件配置，不僅能拍出出色的圖片，還帶來出色的性能，作為榮耀的V系列旗艦產品，榮耀V8擁有旗艦手機所擁有的做工以及配置，而且手機的一些細節處理還是很到位，這部手機做工用料對得起它本身的售價。