最近iPhone 7的零部件在網絡上頻繁曝光，在陸續泄露SIM卡槽和主板等諜照之后，網友@GeekBar創始人磊哥 又在微博上為我們帶來了A10處理器的照片。并且按照網友的分析，此次曝光的應該是采用PoP工藝，疊放在AP（圖中的A10）上的DDR器件，同時通過此工藝能夠滿足更高的帶寬和速度需求,同時減少PCB主板的布線難度和面積。

A10芯片曝光單核性能無敵

盡管此次網友@GeekBar創始人磊哥在微博上曝光芯片照片并未表明具體的身份，但由于出現了“A10”的標記，所以似乎看起來應該是iPhone 7所配的A10處理器。不過，按照網友的分析，這次出現的并不是A10處理器，而是采用PoP工藝，疊放在AP應用處理器（圖中的A10）上的DDR器件，同時通過此工藝能夠滿足更高的帶寬和速度需求,同時減少PCB主板的布線難度和面積。

簡單的說，這次曝光應該是與SOC封裝在一起的內存芯片而已。盡管如此，還有網友目測這款蘋果A10處理器的封裝面積將達到120平方毫米，不僅要比蘋果A9處理器的85平方毫米大了許多，而且還增大了ISP面積，預計應該是為iPhone 7 Plus的雙攝像頭而準備的。

而在此前，已經傳出蘋果A10處理器開始量產的消息，所以現在出現內存封裝芯片自然也在情理之中。同時盡管此次曝光的照片的真實性尚未確定，但芯片上出現了1628的日期代碼，所以意味著芯片的生產日期為七月中旬。而按照過去披露的消息顯示，蘋果A10處理器已進入測試階段，同樣為雙核心架構，單核性能依然無敵，至于3000+的單核跑分成績則略低于A9X處理器的表現。

同時按照網友@我用的第三人稱的說法， A10處理器所配的GPU仍為六核，但是主頻達到了1GHz。所以如果以上消息屬實的話，那么意味著A10處理器相比A9處理器的性能將會得到全面的提升，但現在暫時還不清楚其CPU主頻速度是否也會同步升級。而在此前，來自供應鏈的消息顯示，iPhone 7所配備的A10處理器將由臺積電一家完成，同樣采用的是16nm工藝制程，并且已經開始出貨。

9月7日發布

除此之外，今年的iPhone 7將有兩款機型的說法也再次得到了證實。根據《日經新聞》的報道稱，蘋果原本確實準備推出三個版本iPhone 7，但在第二季度的時候決定砍掉iPhone 7 Pro。同時該報道還援引富士康內部人士的消息稱，iPhone 7 Pro與iPhone 7 Plus最大的不同就是將配備雙鏡頭，并支持Smart Connector智能連接功能。但最后考慮到市場競爭過于激烈以及技術不成熟，蘋果決定減少機型數量。