摘下尾插小板的兩條排線，下一步準備對X7 Plus的核心部件——主板進行拆解。

摘下振子的排線，卸下主板上所有的螺絲，移除固定振子和周邊元器件的金屬支架。

分離主板和攝像頭，X7 Plus采用前置1600萬像素攝像頭，光圈F2.0；后置1600萬像素攝像頭，CMOS為索尼IMX298，支持相位對焦，光圈F2.0。

主板另一面有與或卡槽、SoC（驍龍652）、4GB RAM+128GBROM、光線距離感應器、Moonlight閃光燈等部件。SoC屏蔽罩表面覆蓋一層銅箔，由于X7 Plus后續還要系列長測，故沒有進行暴力拆解。

接下來進行揚聲器模塊的拆解，模塊集成了揚聲器、震動電機，都采用了觸點與尾插小板進行連接。擰開所有螺絲，摘下保護罩。