9月24日消息，聯發科在多核的道路上走得越來越遠。但是聯發科追求高端的夢想一直沒有放棄，十核處理器也為這家臺灣公司帶來了新的生命力，此前聯發科最新十核處理器Helio X30已經得到曝光，而目前，根據微博網友的消息，聯發科在今天下午舉行的一場發布會上正式公布了Helio X30處理器的詳細細節。

@i冰宇宙等網友不久前在微博上放出了發布會現場的照片，照片中可以看到，聯發科在發布會上正式發布了Helio X30處理器，并公布了Helio X30的詳細配置。從現場的PPT中，我們可以看到，正如之前的傳聞，聯發科Helio X30處理器采用了臺積電的10nm工藝，核心架構上，包括2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構，相比較Helio X20，有53%的功耗降低和43%的性能提升。

內存方面，Helio X30支持最高8GB的LPDDR4X內存，支持eMMC5.1和UFS 2.1存儲芯片，相較于Helio X20，容量提高兩倍，功耗降低50%。此外，Helio X30擁有雙ISP圖像信號處理單元，支持最高2800萬像素，視頻拍攝方面，支持4K/2K視頻30fps的拍攝，支持H.265、H.264和VP9視頻編碼。

基帶方面，Helio X30支持LTE FDD/TDDR12，支持Cat.10，以及3載波聚合。WiFi方面支持雙發雙收的802.11ac，此外還包括FM、GPS等，均支持。

目前聯發科僅公布了關于Helio X30的上述數據，不過雖然公布了Helio X30的一些細節，但預計Helio X30距離真正上市還有一段時間，此前有消息稱會在年底量產，明年上半年上市，從已經公布的數據來看，Helio X30還是比較值得期待的。