iPhone 7和iPhone 7 Plus剛剛上市發售不久，而這款新iPhone依然被看成是蘋果的一款更新換代制作而并非全新設計的新產品。

因此，雖然有亮黑機身和雙攝像頭以及觸控式Home鍵等新特性加持，我們依然對明年的iPhone 8充滿了更多的期待，比如下一代A11處理器和OLED顯示面板，基本上都已經成為了板上釘釘的事情。

2017年是蘋果iPhone問世十周年的日子，有之前有消息稱，蘋果打算將重大的變化和新特性都在2017年的iPhone 8上使用。因此就連凱基證券的著名分析師郭明池都表示，明年蘋果將在iPhone 8身上使用全玻璃材質的機身以及加入無線充電功能。

因此對于未來一代新iPhone 8，我們不妨先來看看目前為止我們知道的消息和傳聞匯總。

命名

根據蘋果的習慣，如果今年的產品是iPhone 7和iPhone 7 Plus，那么明年本應該就是iPhone 7s和iPhone 7s Plus，不過由于升級很大，相當于跨代升級，因此命名上會有連跳也是在意料之中。根據來自蘋果以色列赫茲利亞研發中心的員工透露，蘋果很有可能直接在明年以iPhone 8命名自己的新產品。

同時，這位名叫Moskowitz的蘋果員工還表示，蘋果將在iPhone 8上加入大量的新特性，其中就包括了首次使用OLED顯示屏和無線充電技術的加入。

新特性

根據之前曝光的新消息來看，我們對于iPhone 8的新特性期望基本包含了一下幾個方面：

全玻璃機身設計；

無線充電；

OLED/AMOLED顯示屏；

5.8英寸顯示屏、

A11處理器；

英特爾7360 LTE調制解調器；

iOS 11系統；

無Home鍵設計；

外觀設計

根據來自供應鏈內部的消息也證實了iPhone 8將會采用玻璃材質機身的說法。有內部人士證實，明年的iPhone 8將100%確定所有機型外殼都改用3D玻璃，并且采用了雙玻璃+金屬邊框的設計風格。由于無縫全金屬機身設計先天存在缺陷，采用雙玻璃+金屬中框設計方案可以權衡美觀性以及增強機身強度，另外蘋果將會采用特種處理金屬中框以提高耐劃性。

另外，最近蘋果專利和商標局公布了一項蘋果在2014年9月申請的專利，專利的名稱為“包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器”。

外媒推測稱，這一專利很有可能出現在iPhone 8上，簡單來說它就是Under Glass指紋識別，無需在蓋板玻璃上開孔，直接將指紋識別模組集成在玻璃下方。

iPhone 7已經把Home鍵設計成了無需按壓的樣式，據傳在iPhone 8上，Home鍵可能會被徹底拋棄，蘋果可能會開發一種虛擬的按鈕，并保持同樣的功能。

OLED顯示屏

對于明年的iPhone 8來說，最大的變化之一就是我們終于將迎來OLED顯示屏的使用。眾所周知，iPhone手機產品一直都是使用LCD顯示技術，有消息稱在2017年蘋果或將改變這個傳統。其實在iPhone 7還沒有發布之前，就有消息稱2017年的兩款iPhone將會采用OLED顯示屏，三星和LG兩家大廠已經做好準備，這兩家韓國巨頭企業也是目前OLED屏幕的領導者。

不過根據來自《彭博社》的最新消息顯示，目前蘋果已經開始與日本夏普開始進行密切的聯系，目的就是讓夏普為iPhone 8供應OLED屏幕，而蘋果對于夏普的僅有的一個要求就是：保證OLED屏幕足夠生產率。

夏普始終都是蘋果的屏幕供應商之一，不過該廠商目前還沒有可以生產 OLED屏幕的生產線。夏普在這一領域起步較晚。好在，夏普今天正式對外宣布，他們將為OLED屏幕生產線投入5億美元，這個消息無疑會給蘋果更多的合作信心。

硬件配置

蘋果在今年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上使用了A10 Fusion處理器，因此明年的iPhone 8也理所當然的會繼續使用A11處理器。而根據《電子時報》的消息稱，臺積電將為蘋果的A11處理器使用自己最新的InFO和WLP晶圓級封裝技術。

今年5月，有消息稱2017年的iPhone將會使用A11處理器，并且將會在2017年二季度開始進行小規模量產。同時大約有三分之二的A11芯片訂單交給臺積電負責生產，而剩余三分之一則交給三星負責，兩家公司將分別使用14nm和16nm工藝為蘋果生產芯片。但從現在來看，蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來制造自己的芯片產品。