在三星和高通宣布驍龍835投產的消息之后，臺積電終于是公布了進度。據Digitimes報道，臺積電也已經為主要客戶的10nm芯片做好了量產準備。

臺積電

所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預計A11）、聯發科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預計麒麟970）。

本周，有傳言魅族30日的發布會有望出現Helio X30，從進度來看，的確不現實，看來還是Helio P20的可能性增大，同時因為iPhone 7砍單，臺積電的16nm產能得到釋放，預計供貨不會是問題。

報道稱，10nm Helio X30最先用上，年底即投產，預計終端亮相的時間會緊隨驍龍835。

目前，臺積電尚未披露自己10nm的明確技術工藝和指標，但天字一號代工廠很喜歡“后發制人”，感興趣的朋友不妨拭目以待，后續進展敬請關注。