iPhone 7這才發布沒多久，下一代iPhone就開始初露端倪了。

今天中午，微博用戶@有沒有搞措-瑞克科技在微博上透露了下一代iPhone的相關信息，雖然真實性還不確定，但至少看起來是有模有樣的。

按照@有沒有搞措-瑞克科技的說法，下一代iPhone共有三款，代號分別是D20、D21和D22。作為對比，目前iPhone7和iPhone 7 Plus的代號分別是D10和D20。

通過代號很容易可以看出，D20和D21應該是iPhone 7和iPhone 7 Plus的升級版，最終命名應該是iPhone7s和iPhone 7s Plus，主要是為了消耗現有的庫存零部件，不會有實質性的升級。

至于定位，它們發布之后的定位就跟目前的iPhone 6s和iPhone 6s Plus差不多，利用相對較低的價格搶占更多市場空間。

真正的重頭戲是D22，開發代號法拉利，采用了全新的設計以及AMOLED屏幕，屏占比更大，但屏幕尺寸不變。

此外，@有沒有搞措-瑞克科技還透露，下一代iPhone主板將分為主副板，中間用軟排線連接AP和AF部分將獨立開來設計，類似于我們的iPad上曾經出現過的基帶部分獨立設計。

兩層主板為了節省空間將比原來的主板設計的更薄，提高了維修操作難度，CPU的位置移動到了硬盤正對面，這樣設計為當下第三方的主流擴容服務帶來很大難度，兩層主板的設計將原來的狹小空間利用進一步最大化。

iPhone的天才設計師這一打破常規的設計方案利用在主板上為我們帶來更多可能，SIM卡從主板上挪移至中框的下角部分，通過觸點亦或者其他方式連接目前還不確定。根據設計思路，SIM卡插卡部分將會成為中框的一部分，目的是為了節約空間。

蘋果已經很久沒有給我們帶來驚喜了，從這次內部結構大的變動上來看外觀也將是一個里程碑式的改變，讓我們一起期待下一代iPhone給我們帶來驚艷的答案。