2016年的中端手機市場，搭載高通驍龍625的機型在續(xù)航/發(fā)熱方面?zhèn)涫芎迷u，究其原因，采用跟旗艦驍龍820相同的14nm制程工藝是最大的推動力，制程工藝可能是決定一款芯片性能/發(fā)熱最關鍵的因素之一。而到了年底，中端市場終于有了另一款能與驍龍625媲美的芯片：聯(lián)發(fā)科Helio P20，跟驍龍625一樣頂級的16nm制程工藝+8核A53架構。那么這兩款芯片到底哪個更好些呢？

筆者手上正好有搭載驍龍625的紅米4以及搭載Helio P20的魅藍X所以做了對比；首先對比一下兩款芯片的參數(shù)，CPU方面，兩者都采用8核A53架構，驍龍625的8個核心主頻都是2.0GHz，而Helio P20（魅藍X）采用4高頻加4低頻設計，最高主頻2.35GHz。GPU方面兩者參數(shù)都一般，最大的亮點是制程工藝，兩者都采用目前頂級的14/16nm工藝。

說完參數(shù)我們來看看跑分，跑分軟件雖然有自身的局限性但仍是目前衡量一款芯片好壞的最有價值的參考因素；筆者選取了安兔兔以及Geekbench作為性能衡量標準。下面我們看一下兩款芯片的跑分表現(xiàn)。

左Helio P20/右驍龍625

安兔兔跑分驍龍625總分61916分，Helio P20總分65766分，Helio P20略勝一籌，再具體到每一子項，兩款芯片各有優(yōu)劣，在UX性能上兩者差別最明顯，其他子項差別不是很大。

下面測試Geekbench 4，測試CPU單核/多核性能，下圖左側是驍龍625右側是Helio P20。

在CPU單線程方面，兩者同樣是A53架構雖然頻率有所差異但在單線程方面相差不大，833 VS 854分，而在多線程上兩者差距就拉開了，驍龍625多核得分2814分，而Helio P20足足多了1000多分達到3897分。