之后再拆卸下部分主板，依舊要先擰螺絲，建議單獨放置拆卸下的螺絲，標記好。可以看到底部是揚聲器、3.5mm耳機孔、USB Type-C數據接口，還擁有電池連接線也一同撥開。
 

之后可以看到底部有3.5nn耳機橡膠圈保護，可以在一定程度上避免液體與灰塵進入，同時筆者發現，在數據接口、揚聲器附件均有橡膠圈保護。

底部主板和下部主板拆解圖，上部分主要是后置攝像頭、前置攝像頭以及處理器芯片部分，底部是揚聲器、3.5mm耳機接口和USB-C接口，可以看作是主板和副板的關系。

核心主板上主要有攝像頭、麒麟960處理器等核心元件，同時還有電源管理IC、射頻放大器Skyworks、WiFi&Blue-tooth/FX、RF收發等。

攝像頭部分均采用卡扣設計，拆卸較為簡單。后置徠卡雙鏡頭設計，1200萬像素彩色和2000萬黑白鏡頭，支持光學防抖和雙攝變焦技術，2倍無損變焦。

前置徠卡800萬像素鏡頭，攝像頭光圈為F1.9，支持全新Binning技術，提升2倍亮度，有更優勢的低廣樣張表現。

3.5mm耳機孔擁有橡膠圈處理，可以帶來更好的防水性。

華為P10 Plus拆機到這里基本就結束了，能拆的基本都拆下來了，總的來說，這款手機的拆機難度是中等水平，不算難拆，但也不算簡單。

拆機總結：

從拆機來看，華為P10 Plus內部布局合理工整，采用點膠與卡扣雙重固定，內部耳機、數據接口等部分大量使用了橡膠圈保護，做工上還是非常到位的，延續了華為手機一貫的扎實做工水準。拋開芯片混用這一問題不說，華為P10 Plus絕對可以算是一款做工優秀的國產旗艦手機。