蘋果A11芯片量產 采用臺積電10nm工藝

蘋果將在今年發布的iPhone 8上帶來全新的特性，令其在供應鏈方面的進度備受關注。根據DigiTimes的報告，蘋果A11芯片的訂單已被臺積電獨攬，全部采用臺積電最新的10nm工藝制造，并且已于近期開始量產。另有消息稱，臺積電原本計劃在今年4月就開始量產A11芯片，但由于良品率太低，被迫改善工藝推遲到現在。

蘋果A11繼續由蘋果自行研制，疑似泄露的跑分圖顯示，A11將延續單核方面的碾壓優勢，GPU也會繼續加強，成為最強大的智能手機芯片。而臺積電的10nm工藝作為其最先進的半導體工藝，將有效降低A11的封裝面積和功耗，而該工藝也將成為聯發科Helio X30的選擇。

DigiTimes進一步透露，A11芯片有望在下月就為iPhone代工廠出貨。而全新的iPhone將搭載3GB運行內存，采用5.8英寸邊對邊OLED顯示屏，并以虛擬Home鍵取代實體按鍵。它還將支持無線充電、快速充電、3D面部識別或虹膜掃描，預計10月發布。