2013，小米手機3 激光鐳射雕孔，鋼板補強加固

小米3和小米2一樣，同樣采用鋁鎂合金金屬內架，在結構上實現更加穩定、牢固的機身。配備三片式石墨散熱膜，有效降低長時間使用時的機身溫度。

在手機外形方面，小米3的機身厚度達到了8.1mm，相比小米2降低2.1mm。

小米3底部精心雕琢了120顆激光鐳雕外放音腔孔/麥克孔，每個孔直徑0.5mm。并使用0.4mm鋼板對USB充電口進行補強加固處理，手機的整體耐用性得到了提升。

不得不提的是，小米3自帶多個“小米歷史第一”的屬性：

小米3是小米歷史上第一款同時采用高通和英偉達雙平臺CPU的機型，同樣的售價情況下，給了消費者更多的選擇。

小米3是第一個搭載飛利浦雙閃光燈的手機。

小米3也是小米系列第一部一體化設計的不可拆卸電池、后蓋的手機。

2014，小米手機4 一塊鋼板的藝術之旅

從小米4開始，小米手機的工藝制造水平翻開了新的篇章。小米4“一塊鋼板的藝術之旅”的slogan想必深深印在了每位米粉的腦海里。小米4看起來更像是小米3的“金屬版”，手機整體外形與小米3大致相似。如果要談論小米4的設計，小編認為其最大的設計亮點在于不銹鋼邊框。

小米4的邊框采用奧氏體304不銹鋼為原材料，經過40道制程，193道工序的規劃、設計與精密加工，歷經32小時的加工雕琢，最終將原本309克的鋼板打造成19克小米4金屬邊框，同時帶來如嬰兒肌膚一樣的觸感。不得不說，如此正兒八經得在發布會上提及手機所使用的工藝，這應該算是頭一次。

一塊鋼板從鍛壓成型、8次CNC數控機床精密加工，到微米級噴砂工藝、真空鍍膜上色及納米級防指紋鍍膜等制程，每個邊框都經歷342名技術人員如藝術品般雕琢，讓每個細節都能呈現。小米手機對于工藝的探索，由此而始。

不同于前三代手機的是，小米4的機身架構使用的是鎂合金內架，相對于前三代產品的鋁鎂合金材質框架，鎂合金的質量更輕。科普一下，雖然都帶有一個鎂字，鋁鎂合金跟鎂合金可是有很大差別，前者的主要成分是鋁，而后者恰恰相反，其重量是鋁的2/3,、鋼的1/4，毫無疑問是屬于更輕型的金屬。

除了機身架構材質的改變外，小米4還為邊框配備了加固防摔角。此結構設計會使邊框有更強的耐受強度，所以邊框更不易變形，對屏幕的壓力也減少很多。小米4還加入了Edge Coating邊緣保護，該設計的原理是在屏幕玻璃與邊框中間加了一層0.05mm厚的緩沖材料，降低碰撞時玻璃與邊框間力的作用。樓主的小米4曾經4次從麻將桌高度的地方摔落過，無一次碎屏，想必也是設計師層層保護的功勞。

不得不提的是，小米4除了邊框工藝復雜之外，其后蓋的設計也是亮點。一片厚度僅 0.8mm 薄的后蓋，小米為之傾入了諸多的加工工藝，?先采?了 IMT 膜內轉印技術，內含9層膜材，并在纖薄的后蓋中，加?線條細至0.06mm 的精美紋路。其次，為了從不同角度可以觀看到不同質感，設計師結合光柵紋路靈感，使其同時具備光柵視覺效果，并在紋路上?覆蓋多層膜材，防止紋路磨損，并減少使用過程中易于留下的指紋。