根據國外媒體Benchlife消息，高通有望于2017年10月中旬在香港舉辦的4G/5G高峰大會上，首次公布驍龍845處理器的狀況，并會宣布年底正式上市。

按照以往的規律，首批搭載高通驍龍845處理器的高通,驍龍845,小米7智能手機預計將會在2018年初發表。其中包括三星的S9、小米7在內都有非常大的可能成為首搭機型。不過也有消息指出，LG的新一代旗艦型手機G7也可能搶先成為首搭機型之一。

報導進一步指出，高通將會對驍龍845在Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LTE基頻、ISP影像處理單元等方面進行性能提升。

首先在制程技術方面，原本大家預計驍龍845將采用的7nm制程，不過當前似乎還存在著不小的技術門檻，造成臺積電和三星兩家晶圓代工廠都要到2018年中下旬才會進入大規模量產階段的情況下，驍龍845處理器將考能轉而采用改良的二代或三代10nm制程進行優化，這將是成本和產能都能兼顧的最佳選擇。

另外，之前也有消息傳出，高通的驍龍845處理器原則上仍將采用三星10nm LPE制成，核心架構為ARM CortexA75的多核心組成，GPU的部分為Adreno 630，且其中將整合1.2Gbps的X20基頻。

在臺北COMPUTEX 2017上，高通與微軟攜手共同宣布將在2017年底前推出建構于高通驍龍835處理器與微軟Windows10的ARM架構個人電腦，企圖把手機市場的影響力擴大到個人電腦市場，挑戰英特爾與AMD。

有媒體預計在高通推出驍龍845處理器之后，憑借其低功耗、全時聯網、價錢更便宜、體積更小巧的優勢，更有機會在個人電腦市場中占一席之地。