8月8日晚上，高通正式宣布推出了驍龍670移動平臺，這顆驍龍600系的最新產品，擁有更卓越的性能，更強的相機功能，以及更出色的AI功能。驍龍670移動平臺采用了10nm制程工藝打造，擁有與驍龍845相同的Kryo 360架構，由2顆主頻2.0GHz的大核與6顆主頻1.7GHz的小核組成，帶來了更強的性能，在相同功耗下，相比于前代驍龍660移動平臺擁有15%的性能提升。

GPU方面，驍龍670移動平臺采用了Adreno 615，相比于前一代驍龍660平臺所搭載的Adreno 512來說性能提升了35%。同時驍龍670移動平臺最高支持8GB LPDDR4X內存，支持QC4.0+快充技術。采用驍龍X12 LTE調制解調器，網絡連接速度上也有更好的表現。

驍龍670移動平臺集成了與驍龍845和驍龍710相同的第三代AI引擎Hexagon 685 DSP向量處理單元，AI處理能力上有大幅提升，AI性能是驍龍660移動平臺的1.8倍。支持更多的AI算法框架，在沒有網絡連接的情況下也有接近實時的響應，在隱私性和可靠性上也有更多的改進。

驍龍670移動平臺的ISP圖像信號處理器還采用了Spectra 250支持單攝像頭25MP和雙攝像頭16MP，支持4K 30FPS視頻錄制。對于暗光環境噪點控制、動態畫面捕捉以及畫面景深環境采集方面都有著相當大的提升。

根據高通宣布的消息，目前驍龍670移動平臺已經開始出貨，不久之后將有搭載驍龍670的手機問世。按照以往的情況來看，最有可能率先采用這顆Soc的就是OPPO了。上一代驍龍660就是由OPPO R11首發的，驍龍670也很可能交給OPPO首發，同時，OPPO馬上將要發布新機OPPO R17，很有可能這款產品上就將搭載驍龍670移動平臺，更強悍的性能將會帶來更好的使用體驗。