10月25日聯發科正式發布了helio P70手機處理器芯片，其性能比上一代P60提升至少15%，基本達到了高通驍龍710水平。下面帶來helio P70詳細參數介紹，一起看看吧！

從整體已知的參數來看，helio P70可以看作是helio P60的強化升級型產品，相似的地方頗多。helio P70如P60一樣，采用了12nmFiFET制程工藝，依舊是ARM Cortex A73+A53的八核CPU搭配，GPU部份沿用ARM MAIL-G72MP3。

同時helio P70仍整合人工智能處理器，強調AI性能。多媒體與網絡連接方面，helio P70仍支持高達2400萬/1600萬像素雙攝或3200萬像素單攝，helio P70繼續支持Cat7下行與Cat-13上行，支持全網絡以及雙4G VoLTE等。當然，helio P70將繼續支持全面屏。

對比helio P60，helio P70的處理器最高主頻率升級到2.1GHz，Mali-G72MP3的主頻率升級到900MHz，性能比P60提升15%！其次，借助CorePilot 4技術等，helio P70比P60功耗下降約35%，可讓用戶增加7%的使用時間，拍攝視頻時比競品每秒節省電量43mAh。

此外，拍照方面helio P70同樣有升級，除去錄制視頻更省電，MTK P70支持實時HDR捕獲、記錄與處理，多幀降噪的攝影性能提升了20%！最后是人工智能部份的提升，整合525MHz主頻率人工智能處理器的helio P70 AI處理效率比P60提升最高30%！

目前helio P70已經量產，最快11月份便會有搭載MTK P70的產品上市。性能提升、功耗降低，MTK P70值得期待！