前不久，高通在香港正式推出了全新處理平臺(tái)高通驍龍675。配置來(lái)看，驍龍675屬于驍龍670的升級(jí)款。該芯片采用了三星代工11nm LPP工藝，八核芯，核心架構(gòu)升級(jí)為第四代Kryo 460，GPU為Adreno 612。預(yù)計(jì)該處理器將會(huì)在2019年第一季度發(fā)布的智能手機(jī)產(chǎn)品上出現(xiàn)。

有關(guān)這枚處理器的具體信息，除了基于三星11nm LPP工藝打造外，還采用了第四代Kryo 460 八核芯（兩大核+六小核）架構(gòu)，大核頻率為2.0GHz，小核頻率則為1.7GHz，GPU是Adreno 612。內(nèi)置X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持QC4.0+充電技術(shù)，AI 性能顯著提升。

現(xiàn)在，知名跑分平臺(tái)GeekBench 4.1的數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)了疑似驍龍675芯片的跑分成績(jī)，結(jié)果現(xiàn)實(shí)其單核跑分為2267，多核跑分為6103分，某些程度上表現(xiàn)比驍龍835和710更好，提升幅度符合官方資料上的相關(guān)數(shù)據(jù)。不出意外的話，這顆SoC會(huì)成為明年各大廠商主推中端機(jī)型的標(biāo)配。

參考搭載驍龍835移動(dòng)平臺(tái)的小米MIX2在GeekBench上的單核跑分1923、多核跑分6664來(lái)看，驍龍675的跑分直逼這枚去年的旗艦級(jí)別處理器。而小米8 SE的高通驍龍710跑分單核為1888分，多核5959分。可見(jiàn)這一次驍龍675全面超越了驍龍710，同屬自家產(chǎn)品，驍龍710在以后的日子肯定不好過(guò)，這一次驍龍675的越級(jí)表現(xiàn)確實(shí)令人吃驚。

此前，驍龍660曾獲得一代神U的美稱，看來(lái)這一次驍龍675或?qū)⒊晒舆^(guò)該頭銜，成為2019年的新一代神U。