北京時間12月5日凌晨，高通在美國召開了第三屆驍龍技術峰會，正式發布了新一代驍龍855處理器，這款Soc此前網上曝光的名稱是驍龍8150，看來這次命名依然是延續了驍龍845系列三位數命名。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙強調，科技行業正處于一個萬物互聯的時代，未來包括5G、AI機器學習與傳感器等技術會是十分重要的發展方向。

5G將在2019年上半年到來

高通認為未來5G是行業內最重要的研究方向之一，未來的幾個月也就是2019上半年就會有5G旗艦智能手機上市。接下來包括汽車以及其他電子產品都會陸續連接上5G網絡。高通現在已經帶來了5G網絡參考設計，使用的正是AT&T與Verizon網絡。

和以前移動網絡只是在美國率先普及不同，5G會在全球范圍內包括歐洲、亞洲、北美等同步開啟。高通特別表示，中國市場會在5G的發展速度上會非常之快，對于運營商而言，想要大力推廣5G，必須要減少4G網絡的頻譜數量。

為了適應5G網絡，一些周邊產品技術創新必不可少，比如推出搭載驍龍處理器的筆記本產品，高通認為在無線技術轉型中，設備是會不斷轉變型態的。回顧2016年，高通曾推出了首款X50 5G芯片，而到了2018年，現在已經有某種意義上的成型產品推出了，比如Moto Z3的5G Mods配件。

5G的挑戰在哪里？高通透露5G需要提供數千兆網絡的支持，另外如何部署生態系統也是難題之一。未來6GHz以下的頻譜會被重新定義。由于毫米波具備更高的帶寬，網絡配置也需要重新被配置與搭建，比如企業網絡、小基站等。今后越來越多的頻段組合會出現。

此外，終端方面也具備挑戰，比如產品的電池續航能力能否跟上5G網絡，同時也包括游戲性能、邊緣計算能力、不同網絡的覆蓋、溫度控制、天線設計以及減少時延等。接下來高通將在射頻方面加大創新力度，同時會開發專屬的模組。