1月24日，正式推出了全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片，和巴龍5000芯片等產品。作為5G元年的“先行者”，此次面世的華為天罡5G芯片，也是全球首款5G基站核心芯片。

　　據悉，此次華為天罡芯片作為全球首款5G基站核心芯片，其有著超高集成度、超強算力，在頻譜帶寬等方面都擁有所突破。

華為發布首款5G天罡芯片 （圖片：huanqiu）

　　值得一提的是，天罡芯片寸縮小55%，重量減小23%，可以讓全球90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G，并將基站量減少一半。

　　性能方面，天罡5G基帶芯片擁有超高集成度和超強算力，性能比以往芯片增強約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，單芯片可控制業內最高64路通道，支持200M運營商頻譜帶寬，一部到位滿足未來網絡部署需求。

　　天罡芯片搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制最高64路通道，可實現極低尺寸規格下,支持大規模集成有源PA和無源陣子，性能比傳統芯片強約2.5倍，可提供200M的頻譜，尺寸和功耗雙都有所降低。

　　華為天罡芯片前所未有的將基站尺寸縮小超50%，重量減至23%，功耗節省至21%，安裝時間更是比4G基站少一半，為站點獲取難、成本高等挑戰提供解決方案，更為AAU (Active Antenna Unit有源天線處理單元)帶來了顛覆性的提升。

　　另外，與華為天罡一同發布的還有巴龍5000華為5G商用芯片系列和華為5G CPE Pro，該系列單芯片內實現2G、3G、4G、5G多種網絡制式，可以為此前亮相的Balong 5G01和5G商用終端華為5G CPE，提供更多使用場景。

　　華為常務董事、運營BG總裁丁耘會上表示，華為在過去一年里獲得了30個5G的商業合同，18個在歐洲，9個在中東，3個在亞太，目前已出貨超過25000個5G基站，5G建設進度看起來相當可觀。

華為5G

　　在昨天的冬季達沃斯論壇上，華為輪值CEO胡厚崑表示，今年是華為的重要技術年，很多新技術已經做好準備，比如物聯網(LOT)、人工智能、區塊鏈技術等日益得到廣泛使用。更具標志性意義的是，5G技術已蓄勢待發。

　　胡厚崑預測，5G智能手機將在今年6月登陸市場。將來華為5G基站和微波是融為一體的，基站不需要光纖就可以用微波超寬帶回傳。

　　“4G改變生活，5G，華為認為會讓生活更美好”，2019年5G商用部署蓄勢待發。