硬件配置

接下來我們就來一起看看這款產(chǎn)品在硬件性能方面的表現(xiàn)。除了出眾的顏值之外，RedmiBook 14 Ⅱ的內(nèi)在實力也是非常的強悍，這款輕薄本搭載了最新的Intel英特爾酷睿十代處理器，并且配置升級了Nvidia MX350獨顯。

本次測試的 RedmiBook 14 Ⅱ搭載了Intel Core i7-1065G7處理器，這款處理器采用改進的10nm工藝制造，4核心8線程，睿頻最高可至3.9GHz。相比第八代處理器有非常明顯的提升，圖形性能提升82%，視頻編輯性能提升102%。充分滿足用戶的辦公、設(shè)計、游戲、影音娛樂等多場景需求，這款處理器自今年推出之后，一直都是移動便攜本中的高配之選。

配備了i7處理器的同時，Redmi再次展現(xiàn)了自己極致性價比的實力，在顯卡上也直接搭載了NVIDIA GeForce MX350 獨立顯卡，配備2GB GDDR5高速顯存。相較UHD620集成顯卡游戲處理性能提升5倍，視頻處理性能提升2.7倍，圖象性能提升2倍。無論設(shè)計、視頻編輯工作，還是暢玩大型游戲，皆可輕松駕馭。在3DMARK 測試中，F(xiàn)ire Strike的得分達到了3183的水平。同時這款顯卡也是今年高端商務(wù)本所青睞的一款顯卡，這樣的成績也意味著RedmiBook 14 Ⅱ在應(yīng)對日常工作和娛樂等方面，都有足夠的信心和保證。

當然，高性能的處理器和顯卡為整機帶來了性能的全面釋放，同時需要良好的散熱系統(tǒng)作為支撐，RedmiBook 14 Ⅱ采用全新升級的散熱系統(tǒng)，將風扇、熱管和散熱模組打包升級。滿足十代酷睿、獨立顯卡的散熱要求同時，還要適應(yīng)小巧機身的需求。采用大尺寸風扇設(shè)計體積相比上一代RedmiBook 14增大30%，扇葉直徑增大11%，在風扇額定轉(zhuǎn)速降低16%的情況下，最大風量卻提升22%。保證高效散熱的前提下，擁有更安靜的使用體驗。雙6mm直徑熱管，最大傳遞熱量提高70%，散熱效率更快。銅材質(zhì)散熱模組，導熱系數(shù)更高，散熱更高效。經(jīng)過專業(yè)調(diào)教，帶來更強大的性能輸出和更安靜的使用享受。

配備有FN+K性能智選模式，擁有三檔AI性能模式，分別為均衡模式、全速模式和靜謐模式。游戲時使用全速模式，性能釋放更充分；日常高強度辦公、影音場景使用均衡模式，提供全面均衡使用體驗；聽音樂、瀏覽網(wǎng)頁使用靜謐模式，更安靜的空間享受。用戶可根據(jù)不同使用情況，隨心在性能和安靜間切換，更貼合用戶理想的使用需求。