【銳龍二代技術解析：好上加好 全面躍進】

在2017年各條產品線順利推進、大獲成功的基礎上，銳龍二代起著承前啟后的關鍵作用，一方面對第一代產品深入挖潛再提升，另一方面是未來一年各產品線的核心與基石。

接下來，我們就逐一了解下銳龍二代各個方面的改進和提升。

總的來說，Ryzen二代的變化可以分為性能、功能、平臺三個大的方面，都有著令人驚喜的進步，與“牙膏”不可同日而語。

需要注意的是，在產品層面，這次我們見到的是銳龍二代，而在架構層面，這次使用的是Zen+增強版，而到了明年才會有真正的第二代Zen 2架構。

這當然也可以理解，一個新架構出來，首代產品必然無法發揮十成功力，只要優化調校得當，仍然是有潛力可挖的，必須吃深吃透，之后才是在整個架構層面的全方位升級，形成良性循環。

Zen+架構經過優化之后，IPC性能提升了大約3％，也就是保持頻率不變，理論性能也要比之前高出3個點。

更亮眼的是延遲全方位降低，一二三級緩存分別低了最多13％、34％、16％，內存延遲也低了最多11％。

更低延遲可能無法帶來很直觀的跑分提升，但對于整個硬件的執行效率來說是至關重要的，可以讓整個硬件系統更加順暢，工作執行也更加高效，減少不必要的遲滯。

另外，Zen+的內存頻率支持，也從DDR4-2667提高到了DDR4-2933，幅度達10％，而且這還只是JEDEC標準范圍內的，額外超頻空間也是大大的，DDR4-3400都不是難事兒。

先進的制造工藝，無疑是一顆芯片的基礎保障。銳龍一代和相關衍生產品都使用了GlobalFoundries 14nm工藝，表現十分優秀，發熱和功耗控制也很得當。

而這一次，Zen+搭檔的是GF 12nm，也就是在原有14nm的基礎上升級改進而來，這也是全球第一次在x86處理器上采用12nm工藝。

12nm工藝大大提升了晶體管性能，使得更高頻率、更低功耗成為可能，最高加速頻率普遍提升了200-400MHz，單核最高可以穩定運行在4.35GHz，全核加速最高4.2GHz，同時核心電壓則降低了0.05V，對于控制功耗、發熱、溫度以及進一步超頻都大有裨益。

按照官方說法，12nm相比14nm同頻下功耗可降低11％，同功耗下頻率可提升16％。

AMD SenseMI是五種不同技術的套裝，從不同方面對銳龍處理器進行加速，銳龍二代重點改進的是其中兩點，精準頻率提升(Pricesion Boost)、自適應動態擴頻(Extended Frequency Range)。

第二代精準頻率提升技術重點提升了多核心多線程實際負載中的頻率，結合對溫度、電流、電源的更好調控，基本可以實現隨著核心數量的增多、頻率呈線性提高。

舉例來說，上代旗艦1800X標稱最高加速4.0GHz，但一般只有在單線程狀態下才能做到，一旦啟動雙線程，就會迅速跌至3.7GHz的低加速狀態。

2700X則是隨著線程數量的的增多，頻率逐步降低，整體近乎一個直線，比如四線程仍能加速到4.2GHz左右，甚至跑滿16個線程都可以穩定在4.0GHz。

另外，加速調整幅度也細化到25MHz，因此可以實現最為精準的加速，做到性能最大化。

唯一的代價就是1700X的熱設計功耗增加了10W，來到了105W。

XFR自適應動態擴頻技術，就是在精準頻率加速的基礎上，在散熱條件允許下，進一步拉升頻率和性能。

比如說2700X搭配原裝幽靈Prism散熱器，可以額外獲得4％的性能提升，而如果換上更好的風冷，可以自動帶來7％的提升，堪稱免費福利。

以上是官方宣稱的2700X、2600X相對于1700X、1600X的多線程理論性能、1080p高畫質游戲性能的提升幅度，大家看看就好。

接下來說說功能方面，首先是散熱設計。

我們知道，Intel處理器在內部的頂蓋和晶片之間，全線都是普通硅脂散熱，甚至最頂級的18核心i9-7980XE也是如此，導致熱量揮發效率低，核心溫度難以控制，導致開蓋盛行。

AMD銳龍則是一律采用更高效的高級銦合金釬焊散熱，將核心金屬化，相比硅脂可以直接將核心溫度降低超過10℃。

銳龍二代還全線標配原裝散熱器，而且不同級別的散熱器檔次也不同。作為旗艦的1700X這次搭配了新的幽靈棱鏡Wraith Prism，四條純銅熱管加大面積純銅底座直觸設計，轉速配置可調節和36dBA靜音的風扇，而且加入了獨立的RGB光環，支持獨特的RGB Dark模式。

它的設計也考慮了主板兼容性，不會造成和內存馬甲條安裝的沖突。

作為官方超頻軟件，Ryzen Master也升級到了1.3版本，功能更加細致，比如可以檢測全芯片和每個CCX模塊最快的核心，可以針對每個CCX模塊進行單獨超頻，并有新的超頻穩定性測試。