AMD銳龍系列處理器為用戶帶來了更多的性價比選擇，銳龍全系采用釬焊散熱設(shè)計，散熱性能更好，CPU超頻相比硅脂厲害的多，被廣大玩家稱之為良心企業(yè)，而網(wǎng)曝intel第九代酷睿處理器會采用釬焊。相信不少用戶不知道CPU釬焊是什么意思？下面科普一下CPU釬焊和硅脂有什么區(qū)別。

CPU釬焊是什么意思？

眾所周知，CPU為了保護內(nèi)部CPU核心，在CPU的頂部增加了金屬頂蓋，主要是防止CPU散熱器直接接觸CPU核心，有利于保護CPU核心。但是在CPU核心與金屬頂蓋之間會有空隙，通常會在CPU核心上與金屬頂蓋增加一層導(dǎo)熱介質(zhì)，而這種導(dǎo)熱介質(zhì)可能是硅脂或者釬焊。

釬焊是一種低熔點金屬，也可以稱之為“液態(tài)金屬”，而金屬的導(dǎo)熱能力無疑要比硅脂好的多。此外，導(dǎo)熱硅脂長期使用，忽冷忽熱的溫差變化，會導(dǎo)致逐漸變干變硬的情況，而導(dǎo)致處理器高溫，并影響處理器的使用壽命。使用釬焊在散熱方面優(yōu)于硅脂，但是釬焊的成本也比硅脂高不少。

目前AMD銳龍全系處理器均采用釬焊散熱，而八代酷睿處理器及歷代酷睿均為硅脂，相信intel在第九代酷睿會采用釬焊散熱，讓我們拭目以待。雖然intel的高端處理器，不少玩家選擇開蓋換液金，但是CPU損壞風(fēng)險較大，后期無法通過intel享受質(zhì)保，請慎重考慮。

CPU釬焊和硅脂有什么區(qū)別？

CPU釬焊和硅脂主要的區(qū)別是使用的導(dǎo)熱材料不同，硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料，而釬焊是一種低熔點金屬材料，由于介質(zhì)材料使用的不同，從而散熱效果也不同，金屬導(dǎo)熱效率明顯高于硅脂，從而散熱效率非常高，采用低熔點的金屬完全可以解決硅脂凝固的問題。

總結(jié)：

釬焊散熱不僅僅是超頻玩家的福音，而我們普通用戶也可以直觀地感受到釬焊散熱的強大之處，相信不久intel新平臺處理器也會采用釬焊散熱，而告別祖?zhèn)鞯?ldquo;硅脂”散熱。根據(jù)官方資料，在同樣的運行環(huán)境下，采用釬焊設(shè)計相比硅脂散熱的CPU能夠有效的降低10℃以上的溫度。