去年12月份Intel新鮮推出了B365芯片組(南橋PCH)，估計也是因為Intel 14nm的產能的原因，這次的B365制造工藝從14nm FinFET“退回”22nm HKMG+，還有一些跟B360芯片組的區別，那么B365和B360主板有什么區別呢？下面小編就來為大家介紹下B365和B360主板的區別。

B365和B360主板的區別

從名稱上看，B365主板像是B360的升級版，同樣是配LGA1151 CPU插槽，可以同時支持Intel八代和最新九代處理器。故意也是因為Intel 14nm的產能的原因，這次的B365制造工藝從14nm FinFET“退回”22nm HKMG+，還有一些跟B360芯片組的區別，

B365主板規格如下：

• 22nm工藝制程

• 16條PCI-E 3.0總線

• 8個USB 3.0和6個USB 2.0接口

• 6個SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10)

• 支持傲騰技術

• 設計功耗6W

B365的制造工藝從14nm FinFET“退回”22nm HKMG+。核心規格方面，B365同時砍掉了USB 3.1/千兆Wi-Fi等特性，也就是架構退回到Kaby Lake時代。

不過，B365主板也有幾點“優勢”，比如可配置PCIe位的RAID 0/1/5和SATA 3位的RAID 0/1/5/10，提供媲美H370的20條PCIe通道，從而連接更多M.2/U.2存儲盤。

在變化和改進方面，B365芯片組支持多達20個PCIe通道，B365芯片組還帶來了兩個USB接口，但B365主板并不支持RAID磁盤陳列，也不支持USB 3.1接口，不支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi特性。

與B365芯片組不同，B360芯片組最多可支持12個PCIe通道。B360主板基于更先進的14nm制程，支持USB 3.1、Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi。

值得注意的是，由于B365芯片組的ME版本和H310C一樣同為v11.0，極大概率意味著它可以讓9代酷睿在Win7平臺上點亮。

至于B365是Intel騰退的22nm產能代工還是如傳言一樣外包給臺積電，暫時還不得而知。