微軟AR眼鏡已開放購買 生產難度大產量稀少(2)
盡管目前微軟的AR增強現實頭戴設備HoloLens盡管已向開發者開放，但依然產量稀少售價高昂。...
另外HPU芯片采用12 x 12 mm BGA封裝，功率很低僅為10w，由于傳感器及CPU之間的數據串流在傳輸到CPU前已經進行了大量處理，這又減輕了CPU的功耗。
相比軟件方案，采用HPU能夠讓數據傳輸率提高200倍。
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盡管目前微軟的AR增強現實頭戴設備HoloLens盡管已向開發者開放，但依然產量稀少售價高昂。...
另外HPU芯片采用12 x 12 mm BGA封裝，功率很低僅為10w，由于傳感器及CPU之間的數據串流在傳輸到CPU前已經進行了大量處理，這又減輕了CPU的功耗。
相比軟件方案，采用HPU能夠讓數據傳輸率提高200倍。