北京時間8月5日消息，據科技網站MacRumors報道，此前有傳言稱，蘋果放棄了在今年推出iPhone6c的計劃，并準備在2016年某個時候推出。近日，來自臺灣供應鏈的消息讓該傳言變得更加可信。臺灣媒體DigiTimes近日援引半導體行業的消息稱，“iPhone5c的繼任者”將會在明年第二季度推出。報道稱，“iPhone6c”將會配備三星和臺積電生產的14/16nmFinFET工藝處理器。該處理器將為蘋果的低價iPhone陣容帶來更加強大的性能和更低的功耗。

傳言稱iPhone6c將采用全金屬一體機身設計

消息人士稱，“FinFET處理器”將分別由三星和臺積電負責生產。據悉，蘋果最初計劃采用臺積電的20nmSoC工藝，不過為了升級配置并降低功耗，蘋果最終決定采用FinFET處理器。

對蘋果來說，在年中第二季度發布新機并不鮮見——初代iPhone、iPhone3GS以及iPhone4均于6月推出。不過這有違該公司已遵循四年之久的，每年初秋發布新機的傳統。

Digitimes報道蘋果的傳言并非每次都非常準確，盡管該網站有時也能從臺灣的蘋果供應商處獲得一些精確的信息。不過今天的報道增加了其他眾多相關傳言的可信度，例如KGI證券公司分析師郭明池就曾表示，蘋果將會在2016年推出一款全新4英寸iPhone。

另一個關于iPhone6c的最新傳言稱，該設備的大小將會與iPhone5s相同，但會采用iPhone6一樣的硬件材料，即全金屬一體機身設計。這與2013年推出的塑料機身iPhone5c大不相同。（編譯/昷凡）