華為P9拆機圖解評測 雙后置攝像頭(2)
4月6日華為這次選擇了在倫敦全球首發自家的新品旗艦P9,不僅與徠卡深度合作,還請來了「超人」與「黑寡婦」站臺代言,加上其與Apple比肩的售價,賺足了消費者們十足的期待。這次的拆解,我們就來看看在這臺P9中,除了徠卡認證的雙后置攝像頭,華為給大家帶來了什么。...
——————————————————————
Step3:分離主板&前后攝像頭
——————————————————————
▲螺絲標記及 Step 標記,全部為「十字」螺絲
▲擰下固定主板的螺絲
▲斷開各處的 BTB
依次斷開:① 電源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 側鍵 ⑤ 前置攝像頭 ⑥后置攝像頭
▲取下主板 & 攝像頭
SoC:CPU:海思, Kirin 955, 8 Cores, 4* Cortex A722.5Ghz +4*Cortex A53 1.8Ghz;GPU:Mali T880
RAM:Micron 4GB LPDDR4
ROM:Samsung KLMCG4JENB B041 64GB eMMC5.1
HiFi:海思 Hi6402
電源管理 IC:Ti BQ25892
射頻放大器:Skyworks 77621
WiFi & Bluetooth/FM:BroadcomBCM4355XKUB
CDMA 基帶:威盛電通 CBP8.2D
CDMA RF:FCI FC7712A
RF 收發:海思 Hi6362
射頻放大器:Skyworks 77360-2
▲取下前后置攝像頭
前后置攝像頭均采用 BTB 連接
1200 萬像素后置雙攝像頭,ƒ/2.2光圈,徠卡認證鏡頭,配備雙色溫閃光燈,并支持激光對焦;
800 萬像素前置攝像頭,ƒ/2.4 光圈,固定焦點。