10nm搶著要，16nm產能滿載，FDSOI工藝站在風口

在制程工藝方面，最近臺積電、三星都頻頻向外曝光其路線規劃，表妹弄了個表格大家看看↓↓

雖然傳聞指臺積電、三星在今年年底都會量產10nm，但考慮到成本、良品率等因素，2017年10nm將只會使用在旗艦處理器上面，各家都會搶著用。

而在14/16nm產能方面，臺積電在明年的大客戶依然會是蘋果、聯發科、麒麟以及Nvidia。雖然臺積電在今年又投資了8180萬美元用于添置生產設備，但考慮到要滿足蘋果A9/A10之外，還要滿足麒麟955/950/650的需求。此外在接下來的幾個月內，聯發科也會發布16nm的新Soc，加上NV下一代Volta架構依然采用16nm，因此推算在16年末，17年初，臺積電16nm產能依然十分吃緊。

值得一提的是，臺積電在今年的第二季度便開始提供成本更具優勢的16nmFFC制程工藝，來迎合中、低市場的處理器產品（例如即將推出的HelioP20）。可以說，無論是FF+，還是FFC制程，在16年末，17初的生產排期都是滿滿的~

而三星14nm產能就相對來說沒有臺積電那么滿負荷工作了，因為蘋果A10全部由臺積電代工生產，為了讓晶圓廠產線不空轉，三星不得不上門找聯發科、海思麒麟以及Nvidia尋求合作...這真的可以用無事找事做來形容...當然，隨著16年底，17年初驍龍處理器訂單量的增多（尤其春節過后的驍龍821/820以及驍龍625），三星14nm產線“空轉”的情況也會得到改善，甚至一下子忙碌起來~

這兒表妹還想簡單聊一下FDSOI。隨著物聯網的普及，其所需要的芯片在尺寸，功耗以及成本上都要著重考慮，而這些芯片則非常適合使用FDSOI工藝來打造。首先在成本上，FDSOI能和以前的BulkCMOS一樣保持平面晶體管構造，這與立體的FinFET相比，制造工序可以明顯減少，工藝成本也能大幅降低。簡單來說，FDSOI貴在晶圓，而FinFET貴在除晶圓外的每一道工序。因此隨著物聯網的普及，FDSOI就是站在風筒上的那只豬。