CPU作為智能手機最核心的硬件，沒有之一，它決定著一臺手機的性能與檔次。今天“”帶來了2017年7月最新手機處理器排行。通過最新的手機CPU天梯圖2017.7，可以方便“機友”直觀的了解各型號手機CPU性能與各不同處理器之間的性能區別。

手機CPU天梯圖2017年7月最新版 秒懂手機處理器排行

事不宜遲，首先奉上“手機CPU天梯圖2017年7月最新精簡版”，通過這張手機CPU天梯圖，帶你秒懂時下主流手機處理器性能排行。

本次手機CPU天梯圖更新，主要是在「手機CPU天梯圖2017年6月最新版」上新增了近期新發布的高通驍龍450處理器以及大量曝光的驍龍630、聯發科Helio P23、麒麟970等，旨在帶大家了解最新手機CPU市場動態。

——驍龍450

驍龍450是高通最新推出的一款中低端入門處理器，基于先進的14nm工藝，依然是八核A53架構設計，主頻提升到了1.8Ghz、GPU升級為和驍龍625一樣的Adreno 506、基帶升級到X9 LTE、DSP升級為Hexagon 546、新增USB 3.0與雙攝像頭支持，并支持QC3.0快充技術。

高通驍龍450

按照高通的說法，驍龍450相比435 CPU性能提升了25%，GPU性能也有25%提升，此外由于工藝大為提升，功耗降低了30%，加之還有基帶、內存、DSP、雙攝與QC3.0快充技術等支持。

驍龍450相比上一代驍龍435提升非常明顯，從435命名跨到450也可以看出變化比較大，綜合性能接近今年流行的中端主流驍龍625處理器，但價格要更低，因此性價比會更高，將為今年入門機新增活力。

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——驍龍630

驍龍630是近期曝光比較多的一款高通新處理器，目前傳聞紅米Pro2、紅米Note5、htc U11青春版、夏普全面屏新機均將搭載這款驍龍630處理器，作為取代驍龍625/626的經典神U中端產品，關注度自然非常高。

驍龍630

目前，首發驍龍630手機預計即將于7月份發布。CPU規格方面，驍龍630采用先進的14nm工藝，八核心A53架構，裝載有Adreno508 GPU，并支持1300萬像素雙攝像頭。