手機CPU天梯圖2017年7月最新版 秒懂手機處理器排行(2)

2017-07-06 18:15:55 來源：互聯網 人氣： 次閱讀 438 條評論

CPU作為智能手機最核心的硬件，沒有之一，它決定著一臺手機的性能與檔次。今天小編帶來了2017年7月最新手機處理器排行。通過最新的手機CPU天梯圖2017 7，可以方便“機友”直觀的了解各型號手機CPU性能與各不同處理器之間的...

——華為麒麟970

高通驍龍835發(fā)布已經很長一段時間了，目前已經有一大波驍龍835手機上市。而華為今年發(fā)布的多款旗艦手機依然用的是去年下半年發(fā)布的麒麟960處理器，雖然性能依然不錯，但相比驍龍835，有著較大的差距。如今，華為下一代麒麟970處理器接連曝光，按照慣例，它將于今年下半年發(fā)布，伴隨著華為Mate10首發(fā)。網上還有傳聞，麒麟970可能會提前發(fā)布，榮耀Magic 2或首發(fā)。

手機CPU天梯圖2017年7月最新版 秒懂手機處理器排行

麒麟970將采用和高通驍龍835一樣的10nm工藝，功耗和發(fā)熱等方面都將變得更好。傳聞麒麟970并不會使用A75處理器，依然沿用麒麟960相同的A73處理器，在CPU上與驍龍835與Exynos 8895在同一水平。

目前有爭議的地方主要在于麒麟970會內置何種GPU圖形核心，目前傳聞是內置Mali-G71 MP8或ARM Heimdallr MP(PC841.Com)，提前支持5G網絡，如果是前者，麒麟970綜合性能則與驍龍835在同一水平，如果是后者，GPU更強，綜合性能可以說超越驍龍835，具體那種，拭目以待吧。

——聯發(fā)科Helio P23

聯發(fā)科今年表現差強人意，在高端、中端、入門陣營處處遭受高通打壓，加上不少手機廠商拋棄，聯發(fā)科的今年遭遇史上最嚴重的危機。

除了7月發(fā)布的魅族Pro7將首發(fā)搭載聯發(fā)科X30處理器外，最近又一款聯發(fā)科Helio P23也曝光了，這款CPU可以看作是聯發(fā)科Helio P20的升級版，綜合性能預計與驍龍630相當，定位中端主流市場。

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聯發(fā)科Helio P23

目前聯發(fā)科尚未發(fā)布P23處理器，之前泄露的參數顯示聯發(fā)科Helio P23依然會采用核心A53架構，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X閃存以及2K分辨率顯示屏，支持雙攝像頭，相較之前的P20最大的改進是支持了LTE Cat.7，符合中國移動的入庫手機入網標準。

有消息稱目前聯發(fā)科已經向國產廠商OPPO、vivo以及金立送樣了最新的P23處理器，這款芯片也有望在這幾個品牌的手機當中首發(fā)。

以上就是2017年7月手機CPU中的一些新發(fā)布與大量曝光的新CPU相關動態(tài)，由于首發(fā)機型還沒有發(fā)布，具體性能還有待于后續(xù)新機發(fā)布后確定，因此驍龍450、驍龍660、麒麟970、聯發(fā)科P23在天梯圖中的確切排名可能不完全準確，僅供參考，如有誤差，會在后續(xù)天梯圖中的修正。

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