魅族PRO7 Plus拆解圖賞 魅族PRO7 Plus做工怎么樣(4)

2017-08-02 09:30:43 來源:百事網(wǎng) 人氣: 次閱讀 633 條評論

魅族PRO 7/PRO 7 Plus已經(jīng)正式發(fā)布,這兩臺手機帶來了全新的背面畫屏設(shè)計,帶來了全新的手機背面交互方式。魅族PRO 7/PRO 7 Plus加入畫屏對于手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)需要重現(xiàn)設(shè)計,能容納2...

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另外一邊是光線傳感器,用于感應(yīng)光線,調(diào)整屏幕的亮度。20/28

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魅族PRO 7 Plus使用LPDDR4X內(nèi)存,內(nèi)存容量為6GB,內(nèi)存芯片和CPU采用雙層封裝,可以節(jié)省PCB空間。魅族PRO 7 Plus采用聯(lián)發(fā)科的Helio X30處理器,擁有10核三叢集架構(gòu),采用2xA73+4xA53+4xA35的核心架構(gòu),使用10nm制造工藝,讓功耗和性能有一個很好的平衡。21/28

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魅族PRO 7 Plus使用三星的USF儲存芯片,容量為64GB,UFS儲存芯片帶來更高的讀寫速度。22/28

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SKYWORK 77673是可以全網(wǎng)通的信號放大器,主要負責信號的接收和發(fā)射,以及將手機信號放大。23/28

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聯(lián)發(fā)科的MT6335WP是一顆電源管理芯片,主要負責CPU的供電,配合聯(lián)發(fā)科的Helio X30處理器使用。24/28