華為海思麒麟970參數詳解 全球首款AI芯片稱號的處理器

2017-09-05 14:37:03 來源：電腦百事網 人氣： 次閱讀 1543 條評論

9月2日晚上，華為正式在IFA2017大展上發布了新一代麒麟970高端處理器，擁有全球首款AI芯片稱號的處理器，其受到的關注度非常之高。同時作為目前大陸國產屈指可數的手機CPU芯片廠...

 9月2日晚上，華為正式在IFA2017大展上發布了新一代麒麟970高端處理器，擁有全球首款AI芯片稱號的處理器，其受到的關注度非常之高。同時作為目前大陸國產屈指可數的手機CPU芯片廠商，海思麒麟970備受青睞。那么，麒麟970處理器性能怎么樣呢？以下是“”制作的海思麒麟970參數詳解。

麒麟970怎么樣 華為海思麒麟970參數詳解
海思麒麟970

華為海思麒麟970處理器參數
型號 麒麟970
CPU 4xA73（2.4Ghz）+4xA53（1.8Ghz）+內置獨立NPU
GPU Mali-G72 MP12（12核心）
存儲 UFS 2.1
內存 LPDDR4

通

信

 通信規格 采用4.5G網絡基帶,下行峰值速度最高可以達到1.2Gbps
模式/頻段 支持LET Cat.18
雙卡模式 支持雙卡雙VoLTE（不支持雙電信卡，移動聯通無限制）
語音方案 悅音2.0（包含HD Voice+、Volte、VoWiFi）
ISP 黑白雙攝像技術、雙混合對焦技術、4K硬件視頻防抖、支持AI場景識別
音頻 智能音頻解決方案Hi6403、ANC主動降噪技術（低噪降至-178dBV）、內嵌專用音頻DSP、32bit/192KHz以及DSD無損格式
安全內核 HiSEC V100
加密算法 CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES
安全認證

符合《JR/t 0098.2-2012中國金融移動支付檢測規范第2部分：安全芯片》

符合《銀聯卡芯片安全規范Q/cup 040-211，通過銀聯卡芯片產品安全認證》
工藝 臺積電10nm FinFET Plus
發布時間 2017年9月2日（德國）

從命名上不難看出，麒麟970處理器是用在今年華為即將在10月份發布的Mate10高端旗艦機型上面，依舊延續了八核設計，性能更強。

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麒麟970CPU部分采用的仍然是ARM公版A73架構+A53架構大小核心搭配，4個A73大核最高主頻為2.4GHz，4個A53小核最高主頻1.8GHz，與前代麒麟960相比，不論是架構還是核心頻率都沒有多大改動，沒有采用ARM最新發布的A75架構略有遺憾。

目前，搭載新一代高端麒麟970處理器的華為手機還沒有發布，不過已結得到官方證實，10月份發布的華為Mate 10旗艦機將用上最新的麒麟970處理器，令人非常值得期待。