聯(lián)發(fā)科一直作為多核數(shù)的忠實愛好者，幾年來不斷提高手機處理器的核心數(shù)，但效果卻并不好。近日，游戲日報君了解到，聯(lián)發(fā)科似乎開始“慫”了，下一代處理器將會首度減核。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科一直是追求核心數(shù)的芯片生產(chǎn)商，旗艦級處理器已經(jīng)達到十核，但在市場上所得到的的反饋卻并不好，甚至得到了“一核有難，九核圍觀”的評價，無腦堆核心數(shù)也讓聯(lián)發(fā)科吃盡了苦頭，在近一年幾乎被高通打壓的喘不過氣，這一次聯(lián)發(fā)科似乎鎮(zhèn)定思痛，從來自供應(yīng)鏈的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的下一代中高端處理器Helio P40上將會采用六核心的設(shè)計。

雖然核心越多處理器的性能越強大，但無腦堆疊核心數(shù)絕不會是手機處理器的出路，除開聯(lián)發(fā)科，高通也曾經(jīng)犯過此類的錯誤，高通曾經(jīng)生產(chǎn)過一款旗艦八核心芯片驍龍810，而這款芯片也獲得了“暖寶寶”的稱號，那一年坑了一大批手機廠商，此后高通旗艦系列還是選擇回歸自主的四核心架構(gòu)，才有了后面表現(xiàn)優(yōu)異的驍龍820以及如今的驍龍835。

聯(lián)發(fā)科如今看來應(yīng)該會改變自己的思路，或許會更加注重單核心的提升以及架構(gòu)的升級，不知道這樣的聯(lián)發(fā)科在高端市場上能不能跟高通再次一決高下。