聯發科Helio P22正式發布 12nm工藝+8核心,6月量產
5月23日最新消息,聯發科正式發布了定位中端芯片---聯發科Helio P22處理器。聯發科P22規格介紹Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造,CPU設計為8核A53,最高主頻2.0GHz。GPU采...
5月23日最新消息,聯發科正式發布了定位中端芯片---聯發科Helio P22處理器。
聯發科P22規格介紹
Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造,CPU設計為8核A53,最高主頻2.0GHz。GPU采用PowerVR GE8320,頻率650MHz,最高支持1600x720(20:9)屏幕分辨率,支持1080P 30FPS視頻回放。
內存支持LPDDR3/4X,頻率最高1600MHz,容量最高6GB,閃存最高支持eMMC 5.1。
攝像頭方面加入了AI面部解鎖、智慧雙攝(1300萬+800萬或單2100萬)等,全網通基帶,可雙卡雙4G待機、下行最高Cat.7,傳輸采用藍牙5.0標準。
由于沒有獨立的EdgeAI,而是借助通用的深度學習計算框架,同時無性能大核,外界將P22視為P60的“小弟”,成為更平價的選擇。
聯發科P22什么時候出?
聯發科稱,P22已經進入量產,6月份就會有手機搭載它亮相了。
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