聯(lián)想Z5 Pro是繼小米MIX3、榮耀Magic2之后，第三款國產(chǎn)滑蓋全面手機，它支持第五代光電屏幕指紋、3D人臉識別、AI四攝等特性，售價1998元起，是目前最便宜的滑蓋全面屏手機，定價上誠意滿滿。只不過，大家如今對聯(lián)想手機的品牌口碑、做工等方面認可度并不高，今天我們就來通過聯(lián)想Z5 Pro拆機圖解，深入這款手機內(nèi)部看看它的做工怎么樣。

聯(lián)想Z5 Pro拆機圖解

拆機之前，首先來回顧下聯(lián)想Z5 Pro配置、價格、外觀等基本信息，首先來看下參數(shù)部分。

價格方面，聯(lián)想Z5 Pro提供2個版本可選，主要是內(nèi)存規(guī)格不同，具體區(qū)別如下：

• 6 + 64GB 1998元

• 6 + 128GB 2298元

硬件方面，聯(lián)想Z5 Pro除了沒有用上旗艦處理器之外，其它硬件規(guī)格也都達到安卓旗艦機水準。另外，驍龍710是時下熱門的中高端輕旗艦Soc，雖然相比驍龍845差距很大，性能依然達到了很高的水準，可以滿足當下絕大多數(shù)用戶需求。

外觀方面，聯(lián)想Z5 Pro采用了和小米MIX3類似的滑蓋全面屏設計，采用六位制導雙螺旋動力設計，用六位制導結(jié)構(gòu)，官方數(shù)據(jù)擁有30萬次的滑軌壽命。滑蓋設計除實現(xiàn)更高的屏占比外，還具備解壓功能，無聊時拿出來上下滑動，聽著這“清脆的機械聲，堪稱解壓神器。手機正面，巧妙地將聽筒、攝像頭等元件隱藏到了屏幕之后不占用頂部空間，實現(xiàn)了頂部的超窄邊，增強了屏幕的質(zhì)感。

聯(lián)想Z5 Pro背面采用3D后殼設計，由于配備屏幕指紋，背面沒有傳統(tǒng)的指紋傳感器，背面只有雙攝和Logo，并采用對稱美學設計，兼顧手感和簡潔性。

其它方面，聯(lián)想Z5 Pro機身尺寸為155.12x73.04x9.3mm，機身大小不及5.5寸的iPhone 6 plus，但是卻塞下了一塊6.39英寸的大屏，屏占比高達95.06%，號稱是目前屏占比最高的全面手機。

從外觀設計來看，聯(lián)想Z5 Pro有著前沿的滑蓋全面屏、超過屏占比、屏幕指紋、簡潔的3D后殼設計，顏值十分突出。稍顯不足的是可選配色比較少，另外最高9.3mm的厚度和210g的重量，略顯厚重。

下面正式進入拆機環(huán)節(jié)，詳解滑蓋設計的秘密。