主板的正面及背面都進行了全金屬罩覆蓋。

主控上采用半開放式金屬罩設計，通過導熱墊將熱量直接引出到金屬銅皮上實現更好的散熱。

聯想Z5 Pro首次使用了六維硬件加速的高通驍龍710 AIE芯片，在信號、音質、支付安全、能耗、應用啟動、近場通信（NFC）6個維度進行了全面提升和優化。

背面可以看到兩枚高通PM670供電管理IC。

聯想Z5 Pro拆機到這里就全部結束了，最后附上拆解內部元件全家福。

再附上一張聯想Z5 Pro拆機難度分析直觀圖。

聯想 Z5 Pro拆解總結：

總的來看，聯想Z5 Pro從外觀到內部結構都十分用心，做工用料扎實，1998元起的售價也是相當具有競爭力，是一款誠意很足性價比超高的滑蓋全面屏手機。當然，聯想Z5 Pro在熱度、銷量方面還是遠不及小米MIX3和榮耀Magic2，主要是這款手機在品牌和系統口碑上，相比一線大廠的小米、榮耀還存在較大差距，拋開品牌、系統等因素，聯想Z5 Pro還是一款非常有競爭力的機型。