2013年6月，Intel推出了全新的Haswell系列處理器；一年之后，Intel再次推出了升級版的Haswell-R；今年年初，Broadwell與大家正式見面，不過首批產品僅限移動平臺；又經過了半年的等待，Skylake終于珊珊來遲。

　　Intel首批推出的處理器共有兩顆，與Broadwell一樣，采用了14nm工藝制程，但接口升級為最新的LGA1151，因此需搭配帶有Intel100系列芯片組的主板使用。其中一顆型號為Intel酷睿i5-6600K，該產品原生四核心，四線程，默認主頻3.5GHz，最高睿頻可達3.9GHz，三級緩存為6MB。另一款產品為Intel酷睿i7-6700K，其原生四核心，八線程，默認主頻4.0GHz，最高可睿頻至4.2GHz，處理器的三級緩存為8MB。同時，這兩款處理器的最高TDP都為95W，實際功耗還是需要以后續測試為準。

Skylake各芯片組特點對比

　　從常規的參數上來看，這兩款相比之前的產品似乎并沒有太多的提升，但實際上Skylake處理器的變化還是很大的。首先體現在核芯顯卡部分，其不再使用之前HD+四位數字的命名方式，而是將四位數字變更為三位，目前兩款產品均采用了型號為HD530的核芯顯卡，后續的i3系列是否會帶有更低型號的核顯，目前來說還是個未知數。

　　其次，Skylake同時支持低電壓的DDR3L內存及最新的DDR4內存，雖然在今年的臺北電腦展中，一些廠商已經展示了帶有混合插槽的主板產品，不過首批的Z170產品應該大多都會采用DDR4內存插槽，或許在后續的產品上會出現帶有DDR3L插槽，或是帶有兩者混合插槽的主板。

接下來幾個月還會有H170和H110

　　另外，Intel在Skylake中取消了從Haswell時代就加入的FIVR技術，該技術的本意是將外部的VR電壓控制模塊整合，以達到強化供電管理和簡化主板設計的作用，不過缺點是帶來了額外的功耗。本次的處理器將FIVR取消，意味著主板廠商還要像從前一樣，在主板的供電部分繼續做文章。作為Intel“K”系列處理器新品，超頻自然是DIY用戶重點關注的部分。本次Intel在外頻上的限制有所放寬，因此超頻相對于前兩代產品更加容易。

早期Intel對于Skylake的規劃

　　最后不得不提到的一點是，由于Skylake將支持XHCI主控，而不再對原有的EHCI主控提供支持，這就使得平臺在Windows7系統的環境下無法識別USB接口，筆者在測試的過程中就遇到了這一問題。即便是使用PS/2接口連接鼠標來安裝win7，或者在其他的平臺上將系統裝好，依然無法避免Skylake進入Win7系統后USB接口全部失靈的悲劇結局。目前的解決辦法只有靠主板廠家來為主板增加額外的芯片，不過這樣就會大大增加主板的成本。因此對于用戶來說，使用Skylake就不得不將系統更換為win8以上的版本，希望未來會出現更好的解決方案。

技嘉GA-Z170X-GamingG1

　　本次測試采用的是技嘉GA-Z170X-Gaming這款主板，該主板在外觀上采用了紅白配色的散熱設計，打破了以往較為傳統的顏色搭配方案，首先在視覺上就具備了較強的沖擊力。其次，得益于全新的設計方案，使該主板的穩定性得到了有效的增強。并且，主板還在南橋及音頻區域配備了七色呼吸燈，使運行狀態下的主機更加炫目。軟件方面，該主板提供的應用也是異常的豐富，能夠滿足各類不同需求的使用人群。

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