工藝提升/核顯大亮 第六代智能酷睿首測(2)
2013年6月，Intel推出了全新的Haswell系列處理器；一年之后，Intel再次推出了升級版的Haswell-R；今年年初，Broadwell與大家正式見面，不過首批產(chǎn)品僅限移動平臺；又經(jīng)過了半年的等待，Skylake終于珊珊來遲。。...
在本次測試中，我們將使用簡體中文版Windows8.164位版本的操作系統(tǒng)，關(guān)閉所有Windows開機啟動項，并不對操作系統(tǒng)進行任何優(yōu)化，用以獲取最大的系統(tǒng)穩(wěn)定性與兼容性。
| 測試平臺軟硬件配置 | ||
| 核心配件 | ||
| CPU | Intel | 酷睿i7-6700K/i5-6600K |
| 主板 | 技嘉 | Z170X-GamingG1 |
| 顯卡 | Intel | HD530 |
| 內(nèi)存 | 芝奇 | 4GBDDR42133x2 |
| 硬盤 | 影馳 | 戰(zhàn)將系列240G |
| 電源 | 安鈦克 | TP-750C |
| 系統(tǒng)及驅(qū)動程序 | ||
| 操作系統(tǒng) | MicrosoftWindows8.1 | |
| 主板驅(qū)動 | Intel芯片組驅(qū)動 | |
| 顯卡驅(qū)動 | Intel核顯驅(qū)動 | |
| DirectX環(huán)境 | DirectX11 | |
| 幀數(shù)監(jiān)控 | Fraps3.5.1 | |
芝奇DDR4內(nèi)存（原始頻率2133MHz，XMP3600MHz）
技嘉GA-Z170X-GamingG1
本次測試采用的是技嘉GA-Z170X-Gaming這款主板，該主板在外觀上采用了紅白配色的散熱設(shè)計，打破了以往較為傳統(tǒng)的顏色搭配方案，首先在視覺上就具備了較強的沖擊力。其次，得益于全新的設(shè)計方案，使該主板的穩(wěn)定性得到了有效的增強。并且，主板還在南橋及音頻區(qū)域配備了七色呼吸燈，使運行狀態(tài)下的主機更加炫目。軟件方面，該主板提供的應(yīng)用也是異常的豐富，能夠滿足各類不同需求的使用人群。
PCI擴展插槽
該主板為用戶提供了四條PCI-E3.0插槽，支持雙x16速或四條x8速SLI及CrossFireX互聯(lián)模式。值得一提的是，本次主板的PCI-E插槽經(jīng)過了雙重加固，不僅在插槽周圍增加了金屬外殼，同時在主板背部的位置也增加了插槽的焊點，這樣就可以有效避免由于顯卡過重導(dǎo)致的插槽撕裂或脫落。
背板接口
主板的背板接口部分帶有Type-A和Type-C的USB3.1接口各一個，3個USB2.0接口，6個USB3.0接口，1個PS/2鍵鼠接口，一組高清音頻接口，以及1個HDMI高清視頻輸出接口，兩個網(wǎng)絡(luò)接口及一組無線網(wǎng)天線接口。
我們將關(guān)閉屏幕保護、休眠、系統(tǒng)還原以及自動更新等功能，并統(tǒng)一使用公版主板和顯示芯片組驅(qū)動程序，為獲取最為真實原始的客觀評測數(shù)據(jù)提供基礎(chǔ)。最后需要說明的是，測試中所涉及的產(chǎn)品參數(shù)以及主板和顯示芯片組驅(qū)動程序都會在測試平臺說明中給予相應(yīng)注釋。