講完相機，雷總繼續為大家講解紅米Pro的工藝。

紅米Pro通過高光陽極氧化，經過6道工序CNC打磨的全金屬機身，拿在手上有超強的金屬質感。

紅米Pro正面使用一塊2.5D玻璃，使手機表面外觀如同水滴一般，更具視覺張力，同時也更加符合人體工程學原理。

接著雷總為大家講解紅米Pro的配置，紅米Pro搭載了Helio X25十核MTK年度旗艦處理器。

Helio X25處理器的結構有點像足球“442”陣營，主頻最高可達2.5GHz。

Helio X25的三叢十核省電技術，可以智能分配任務到指定核心，使得功耗降低30%，達到最優省電效果。

Helio X25對比Helio X10（紅米Note2/紅米Note3上采用）性能提升了89%。

Mali-T880圖形處理器性能提升了180%，功耗減少40%。

紅米Pro在運行3D游戲時效果非常明顯，雷總在現場為大家播放了一段劍俠世界的試玩視頻。

總結一下紅米Pro的旗艦性能，Helio X25處理器，4GB內存，128GB存儲，4050mAh電池和內置的MIUI系統。

一起來看看紅米Pro的配置，搭載雙攝像頭，硬件級實時背景虛化，Helio X25處理器，3選2可擴充卡槽，全網通，4G ，4GB 128GB，拉絲全金屬，4050mAH電池，5.5寸OLED屏幕，前置指紋識別，前置500萬85度廣角相機，支持VoLTE，雙卡雙待。

紅米Pro的旗艦配置幾乎可以對標國產廠商最新的旗艦手機，紅米Pro的配置毫不遜色。